[发明专利]一种圆盘传送的半导体工件抓取方法及控制系统

说明书

本公开提出了一种圆盘传送的半导体工件抓取方法，包括：从所述圆盘的识别区域获取图像数据；在基于所获取的图像数据判断该工件位中存在半导体工件的情况下，基于所述图像数据将该工件位转换至基准坐标系下的第一坐标；将所述第一坐标作为跟踪插补位，控制机械手移动至基于所述第一坐标；基于所述跟踪插补位、所述第一坐标以及所述圆盘的转动信息控制机械手对该工件位进行跟踪；在抛光时间满足需求的情况下，从所述圆盘的抓取区域抓取该半导体工件。本公开实施例通过图像识别对工件位中的半导体工件进行跟踪，并在抛光满足时间需求的情况下，对圆盘上的工件进行抓取，从而能够替代人工的方式，并且能够满足半导体工件的抛光需求。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种圆盘传送的半导体工件抓取方法及控制系统。

背景技术

化学抛光属于一种晶片加工工艺，在化学抛光时，抛光台一直处于旋转状态以确保抛光布上抛光液的均匀性。因此需要在旋转的抛光台上取放工件，在传统工艺处理时，大多为人工进行工件的传递。

由于化学抛光工作环境的特殊性，目前没有实现在旋转抛光台上跟踪取放工件的方法及控制系统。

发明内容

本发明实施例提供一种圆盘传送的半导体工件抓取方法及控制系统，用以实现对在圆盘传送的化学抛光的半导体工件进行抓取，并且不停止圆盘的传送。

本公开提出一种圆盘传送的半导体工件抓取方法，在所述圆盘的上分布有多个工件位，所述工件位用于容纳待抛光的半导体工件，所述抓取方法包括：从所述圆盘的识别区域获取图像数据，其中所述识别区域至少能够完整覆盖一个工件位；在基于所获取的图像数据判断该工件位中存在半导体工件的情况下，基于所述图像数据将该工件位转换至基准坐标系下的第一坐标；将所述第一坐标作为跟踪插补位，控制机械手移动至基于所述第一坐标；基于所述跟踪插补位、所述第一坐标以及所述圆盘的转动信息控制机械手对该工件位进行跟踪；在抛光时间满足需求的情况下，从所述圆盘的抓取区域抓取该半导体工件，其中所述抓取区域与所述识别区域不重叠。

在一些实施例中，判断该工件位中存在半导体工件是通过如下步骤实现的：

获取所述图像数据；

将所述图像数据与预设图像数据进行匹配；

在匹配成功的情况下，判断该工件位中存在半导体工件。

在一些实施例中，将所述第一坐标作为跟踪插补位，控制机械手移动至基于所述第一坐标包括：

确定机械手在基准坐标系下的第二坐标；

确定所述第二坐标与所述第一坐标之间的第一坐标偏差；

基于所述第一坐标偏差，控制所述机械手移动至所述第一坐标，并记录所述机械手移动至所述第一坐标的时间偏差。

在一些实施例中，基于所述跟踪插补位、所述第一坐标以及所述圆盘的转动信息控制机械手对该工件位进行跟踪包括：

基于所述第一坐标、所述圆盘的转动信息以及所述时间偏差确定圆盘转动后的第三坐标；

确定所述第三坐标与所述第一坐标之间的第二坐标偏差；

基于所述第二坐标偏差控制机械手对该工件位进行跟踪。

在一些实施例中，所述圆盘的转动信息是基于所述圆盘的编码器信息来获得的。

在一些实施例中，所述圆盘上的工件位的中心分布在预设距离为半径的圆上，且该圆的圆心为圆盘的圆心。