[发明专利]一种壳外PCBA灌胶的电源适配器及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111640011.2 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114340259A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王伟;邓小兰;罗冬华 | 申请（专利权）人： | 博硕科技（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06;B05D1/26;H02J7/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 赵颖 |
| 地址： | 343100*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种壳外PCBA灌胶的电源适配器及其制备方法和应用。所述制备方法包括如下步骤：步骤(1)将PCBA置于灌胶模具中，进行灌胶后，固化，得到半成品；步骤(2)将步骤(1)得到的半成品与电源壳的电源引线进行焊接后，将其与电源适配器外壳进行组装，得到所述壳外PCBA灌胶的电源适配器；所述PCBA包括数据线接口；所述灌胶模具包括灌胶口，所述灌胶口位于所述灌胶模具的顶部；所述数据线接口的高度高于所述灌胶口的高度。本发明通过选用壳外PCBA灌胶的工艺方法，避免了将PCBA装入电源适配器外壳后，由于其底部或两侧边有灌封胶填充而影响电源适配器的电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcba 电源 适配器 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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