[发明专利]一种壳外PCBA灌胶的电源适配器及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111640011.2 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114340259A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王伟;邓小兰;罗冬华 | 申请（专利权）人： | 博硕科技（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06;B05D1/26;H02J7/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 赵颖 |
| 地址： | 343100*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcba 电源 适配器 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种壳外PCBA灌胶的电源适配器的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
步骤(1)：将PCBA置于灌胶模具中，进行灌胶后，固化，得到半成品；
步骤(2)：将步骤(1)得到的半成品与电源壳上的电源引线进行焊接后，将其与电源适配器外壳进行组装，得到所述壳外PCBA灌胶的电源适配器；
所述PCBA包括数据线接口；
所述灌胶模具包括灌胶口，所述灌胶口位于所述灌胶模具的顶部；
所述数据线接口的高度高于所述灌胶口的高度。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述灌胶过程中使用的灌封胶的粘度为2000～4500mPa·s。
3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述灌胶的方法为使用灌胶机进行灌胶。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述灌胶机的出胶速度为0.5～1.5g/s；
优选地，所述灌胶机对每个PCBA的灌胶重量为25～30g。
5.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述固化的方法为将灌胶后的PCBA置于烘烤设备中进行固化；
优选地，所述固化的时间为15～20min。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述烘烤设备至少包括2个温区；
优选地，每个所述温区的温度各自独立地选自115～125℃。
7.根据权利要求1-6任一项所述的生产工艺，其特征在于，所述PCBA还包括电源引线接口；
优选地，步骤(2)中所述半成品与电源壳上的电源引线进行焊接的方法为：将电源壳的电源引线引线插入外引线接口后进行焊接。
8.根据权利要求1-7任一项所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法具体包括如下步骤：
步骤(1)：将PCBA置于灌胶模具中，使用灌胶机进行灌胶后，将其置于烘烤设备中固化15～20min，得到半成品，其中，灌胶机的出胶速度为0.5～1.5g/s，灌胶重量为25～30g，烘烤设备至少包括2个温区，每个所述温区的温度各自独立地选自115～125℃；
步骤(2)：将步骤(1)得到的半成品与电源壳上的电源引线进行焊接后，将其与电源适配器外壳进行组装，得到所述壳外PCBA灌胶的电源适配器；
所述PCBA包括数据线接口；
所述灌胶模具包括灌胶口，所述灌胶口位于模具顶部；
所述数据线接口的高度高于灌胶口的高度。
9.一种如权利要求1-8任一项所述的制备方法制备得到的电源适配器。
10.一种如权利要求9所述的电源适配器在终端设备充电器中的应用。
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