[发明专利]一种印制电路板的制备方法以及印制电路板在审
| 申请号： | 202111638617.2 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114190014A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 朱光远;肖璐;黄晗 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 康欢欢 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板的制备方法以及印制电路板，该印制电路板的制备方法包括：制备中间硬板，其中，中间硬板的软硬交界线处设置有第一隔离槽，且第一隔离槽延伸至中间硬板的废料区，第一隔离槽超出软板区第一预设距离，中间硬板的软板区的上表面和下表面均设置有支撑层；形成包括软板、中间硬板和软板构成的顺序叠层单元的叠层结构；在印制电路板的废料区形成第二隔离槽，第二隔离槽位于废料区和软板区的交界处，第二隔离槽位于废料区和硬板区的交界处，第二隔离槽和第一隔离槽连通；去除位于软板区的中间硬板。本发明实施例提供的技术方案解决了印制电路板的膜层凹陷和失压问题，提高了印制电路板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制备 方法 以及 | ||
【主权项】：
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