[发明专利]一种印制电路板的制备方法以及印制电路板

说明书

本发明公开了一种印制电路板的制备方法以及印制电路板，该印制电路板的制备方法包括：制备中间硬板，其中，中间硬板的软硬交界线处设置有第一隔离槽，且第一隔离槽延伸至中间硬板的废料区，第一隔离槽超出软板区第一预设距离，中间硬板的软板区的上表面和下表面均设置有支撑层；形成包括软板、中间硬板和软板构成的顺序叠层单元的叠层结构；在印制电路板的废料区形成第二隔离槽，第二隔离槽位于废料区和软板区的交界处，第二隔离槽位于废料区和硬板区的交界处，第二隔离槽和第一隔离槽连通；去除位于软板区的中间硬板。本发明实施例提供的技术方案解决了印制电路板的膜层凹陷和失压问题，提高了印制电路板的良率。

技术领域

本发明实施例涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。

背景技术

随着印制电路板(PCB)布线的高密度化趋势，软硬结合的板软板区会存在多张软板设计，软板区的软板之间未设置粘结片，以形成位于软板区的软板之间的空腔结构，空腔结构的设置可以保证印制电路板具有良好的弯折性能。

上述印制电路板的叠层在压合时，由于空腔结构处没有介质填充，在层压缓冲材料的作用下，压合后导致空腔结构附近的膜层有凹陷和失压不良，最终影响印制电路板的良率。

发明内容

本发明实施例提供了一种印制电路板的制备方法以及印制电路板，以解决印制电路板的膜层凹陷和失压问题，提高印制电路板的良率。

本发明实施例提供了一种印制电路板的制备方法，所述印制电路板包括软板区和硬板区，所述软板区位于两所述硬板区之间，所述软板区和所述硬板区的交界线为软硬交界线，包括：

制备中间硬板，其中，所述中间硬板的软硬交界线处设置有第一隔离槽，且所述第一隔离槽延伸至所述中间硬板的废料区，所述第一隔离槽超出所述软板区第一预设距离，所述中间硬板的软板区的上表面和下表面均设置有支撑层；

形成包括软板、所述中间硬板和软板构成的顺序叠层单元的叠层结构，其中，所述中间硬板位于两所述软板之间，所述中间硬板的硬板区的上表面和下表面均设置有粘结片，所述中间硬板的层数包括大于或等于1的整数；

压合包括软板、所述中间硬板和软板构成的顺序叠层单元的叠层结构，以形成多层印制电路板；

在所述印制电路板的废料区形成第二隔离槽，所述第二隔离槽位于所述废料区和所述软板区的交界处，所述第二隔离槽位于所述废料区和所述硬板区的交界处，所述第二隔离槽和所述第一隔离槽连通；

去除位于所述软板区的中间硬板。

可选的，形成包括软板、所述中间硬板和软板构成的顺序叠层单元的叠层结构包括：

形成外层硬板和所述顺序叠层单元构成的叠层结构，其中所述外层硬板和所述顺序叠层单元之间设置有粘结片，所述外层硬板位于所述顺序叠层单元的上表面和/或下表面。

可选的，在所述印制电路板的废料区形成第二隔离槽之后还包括：

在所述外层硬板的软板区进行开盖，露出与所述外层硬板相邻设置的软板。

可选的，所述支撑层的厚度和所述中间硬板的硬板区设置的粘结片的厚度相等。

可选的，制备中间硬板包括：

提供中间硬板；

在所述软硬交界线处形成第一隔离槽，其中，所述第一隔离槽延伸至所述中间硬板的废料区，所述第一隔离槽超出所述软板区第一预设距离；

在所述中间硬板的上表面和下表面分别形成支撑层，所述支撑层覆盖所述软板区；

在所述中间硬板的上表面和下表面分别形成粘结片，所述粘结片设置有开窗区域，所述开窗区域露出所述支撑层，所述粘结片覆盖所述硬板区。