[发明专利]一种印制电路板的制备方法以及印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板的制备方法，所述印制电路板包括软板区和硬板区，所述软板区位于两所述硬板区之间，所述软板区和所述硬板区的交界线为软硬交界线，其特征在于，包括：

制备中间硬板，其中，所述中间硬板的软硬交界线处设置有第一隔离槽，且所述第一隔离槽延伸至所述中间硬板的废料区，所述第一隔离槽超出所述软板区第一预设距离，所述中间硬板的软板区的上表面和下表面均设置有支撑层；

形成包括软板、所述中间硬板和软板构成的顺序叠层单元的叠层结构，其中，所述中间硬板位于两所述软板之间，所述中间硬板的硬板区的上表面和下表面均设置有粘结片，所述中间硬板的层数包括大于或等于1的整数；

压合包括软板、所述中间硬板和软板构成的顺序叠层单元的叠层结构，以形成多层印制电路板；

在所述印制电路板的废料区形成第二隔离槽，所述第二隔离槽位于所述废料区和所述软板区的交界处，所述第二隔离槽位于所述废料区和所述硬板区的交界处，所述第二隔离槽和所述第一隔离槽连通；

去除位于所述软板区的中间硬板。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，去除位于所述软板区的中间硬板之后还包括：

去除位于所述废料区的软板。

3.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，形成包括软板、所述中间硬板和软板构成的顺序叠层单元的叠层结构包括：

形成外层硬板和所述顺序叠层单元构成的叠层结构，其中所述外层硬板和所述顺序叠层单元之间设置有粘结片，所述外层硬板位于所述顺序叠层单元的上表面和/或下表面。

4.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述印制电路板的废料区形成第二隔离槽之后还包括：

在所述外层硬板的软板区进行开盖，露出与所述外层硬板相邻设置的软板。

5.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述支撑层的厚度和所述中间硬板的硬板区设置的粘结片的厚度相等。

6.根据权利要求1-5任一所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，制备中间硬板包括：

提供中间硬板；

在所述软硬交界线处形成第一隔离槽，其中，所述第一隔离槽延伸至所述中间硬板的废料区，所述第一隔离槽超出所述软板区第一预设距离；

在所述中间硬板的上表面和下表面分别形成支撑层，所述支撑层覆盖所述软板区；

在所述中间硬板的上表面和下表面分别形成粘结片，所述粘结片设置有开窗区域，所述开窗区域露出所述支撑层，所述粘结片覆盖所述硬板区。

7.根据权利要求6所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述开窗区域的垂直投影区域大于所述支撑层的垂直投影区域。

8.根据权利要求6所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述印制电路板的废料区形成第二隔离槽包括：

在所述印制电路板的废料区形成第二隔离槽和手柄结构，其中，所述第二隔离槽位于所述废料区和所述软板区的交界处，且部分延伸至废料区，所述第二隔离槽位于所述废料区和所述硬板区的交界处，所述手柄结构位于延伸至废料区的所述第二隔离槽和所述软板区之间。

9.根据权利要求8所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，去除位于所述软板区的中间硬板具体为：

通过手柄将所述软板区的中间硬板抽出。

10.根据权利要求9所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，去除位于所述软板区的中间硬板之后还包括：

去除位于所述废料区的软板手柄结构。