[发明专利]一种光芯片和电芯片的封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202111626150.X | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114325965A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;殷翔 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 董越 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种光芯片和电芯片的封装结构及其制备方法，其中光芯片和电芯片的封装结构包括：第一重布线结构；位于第一重布线结构一侧的光芯片和电芯片，光芯片位于电芯片的侧部，光芯片的正面具有耦合区，光芯片的正面通过第一导电连接件与第一重布线结构电连接，电芯片的正面通过第二导电连接件与第一重布线结构电连接，至少部分耦合区相对于第一重布线结构横向向外延伸；支撑件，位于第一重布线结构和部分光芯片之间且位于第一导电连接件的侧部，支撑件背离第一导电连接件的一侧暴露出至少部分耦合区；塑封层，位于第一重布线结构一侧且包覆电芯片和部分光芯片，塑封层暴露出耦合区。所述光芯片和电芯片的封装结构的耦合区能与光纤实现精准对位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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