[发明专利]一种光芯片和电芯片的封装结构及其制备方法

说明书

一种光芯片和电芯片的封装结构及其制备方法，其中光芯片和电芯片的封装结构包括：第一重布线结构；位于第一重布线结构一侧的光芯片和电芯片，光芯片位于电芯片的侧部，光芯片的正面具有耦合区，光芯片的正面通过第一导电连接件与第一重布线结构电连接，电芯片的正面通过第二导电连接件与第一重布线结构电连接，至少部分耦合区相对于第一重布线结构横向向外延伸；支撑件，位于第一重布线结构和部分光芯片之间且位于第一导电连接件的侧部，支撑件背离第一导电连接件的一侧暴露出至少部分耦合区；塑封层，位于第一重布线结构一侧且包覆电芯片和部分光芯片，塑封层暴露出耦合区。所述光芯片和电芯片的封装结构的耦合区能与光纤实现精准对位。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种光芯片和电芯片的封装结构及其制备方法。

背景技术

光通信是以光波为载波的通信方式。随着技术的发展，通信数据量越来越大，因此对光通信模块的传输速率要求越来越高。光芯片和电芯片的封装结构是光通信模块的核心组成部分。光芯片的一侧边缘具有耦合区，所述耦合区用于与光纤实现耦合，然而在现有技术中光芯片和电芯片的封装结构存在光芯片与光纤对位不精准的问题。

因而，现有技术中的光芯片和电芯片的封装结构仍有待改进。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中光芯片和电芯片的封装结构与光纤对位不精准的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种光芯片和电芯片的封装结构，包括：第一重布线结构；位于所述第一重布线结构一侧的光芯片和电芯片，所述光芯片位于所述电芯片的侧部，所述光芯片的正面具有耦合区，所述光芯片的正面通过第一导电连接件与所述第一重布线结构电连接，所述电芯片的正面通过第二导电连接件与所述第一重布线结构电连接，至少部分所述耦合区相对于所述第一重布线结构横向向外延伸；支撑件，位于所述第一重布线结构和部分所述光芯片之间且位于所述第一导电连接件的侧部，所述支撑件背离所述第一导电连接件的一侧暴露出至少部分所述耦合区；塑封层，位于所述第一重布线结构一侧且包覆所述电芯片和部分光芯片，所述塑封层暴露出所述耦合区。

可选的，所述支撑件的材料包括陶瓷。

可选的，所述支撑件的高度为50um－80um。

可选的，所述第一重布线结构包括第一介质层和位于所述第一介质层中的第一重布线层，所述支撑件与所述第一介质层接触；所述第一导电连接件与所述第一重布线层接触，所述第二导电连接件与所述第一重布线层接触。

可选的，还包括：底填层，所述底填层位于所述光芯片和所述第一重布线结构之间且包覆所述第一导电连接件的侧壁，所述底填层还位于所述电芯片和所述第一重布线结构之间且包覆所述第二导电连接件的侧壁；所述塑封层还覆盖所述底填层背离所述第一重布线结构的一侧。

可选的，所述支撑件位于部分所述耦合区的表面。

可选的，还包括：光纤，所述光纤的侧壁与所述支撑件背离第一导电连接件的一侧的侧壁固定，所述光纤的一端端面朝向部分所述耦合区的表面。

可选的，还包括：导电柱，所述导电柱贯穿所述电芯片侧部的所述塑封层且与所述第一重布线结构电连接；位于所述塑封层背离所述第一重布线结构一侧的第二重布线结构，所述第二重布线结构与所述导电柱电连接；焊球，所述焊球位于所述第一重布线结构的表面。