[发明专利]耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法在审
| 申请号： | 202111620907.4 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114350096A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 徐金椿 | 申请（专利权）人： | 高邮市金国电缆材料厂有限公司 |
| 主分类号： | C08L51/06 | 分类号： | C08L51/06;C08L23/08;C08L33/02;C08K3/34;C08K5/098;C08F255/02;C08F230/08;C08F216/12;C08F222/14 |
| 代理公司： | 金华市婺实专利代理事务所(普通合伙) 33340 | 代理人： | 胡恩晗 |
| 地址： | 225603 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其是由下述质量份配比组成：硅烷接枝料95份、催化母料5份；硅烷接枝料由下述质量份配比组成：低密度聚乙烯100份、硅烷交联剂3～5份、硅烷交联助剂0.1～0.5份、接枝引发剂0.1～0.3份、云母粉10～20份、相溶剂3～6份；催化母料由下述质量份配比组成：线性低密度聚乙烯100份、催化剂2～3份、润滑剂2～3份、抗氧剂2～3份。本发明还公开了制备方法。本发明添加云母粉作为填料提高绝缘料的耐热性、机械强度、韧性、抗老化能力和耐腐蚀性；利用相容剂促进云母粉与低密度聚乙烯之间的附着力，进而提高绝缘料的耐热稳定性；添加硅烷交联助剂提高交联点的密度，进而提高绝缘料的耐热性；加入润滑剂进一步提高绝缘料的韧性。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 步法 硅烷 交联 聚乙烯 绝缘 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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