[发明专利]耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其是由下述质量份配比组成：硅烷接枝料95份、催化母料5份；硅烷接枝料由下述质量份配比组成：低密度聚乙烯100份、硅烷交联剂3～5份、硅烷交联助剂0.1～0.5份、接枝引发剂0.1～0.3份、云母粉10～20份、相溶剂3～6份；催化母料由下述质量份配比组成：线性低密度聚乙烯100份、催化剂2～3份、润滑剂2～3份、抗氧剂2～3份。本发明还公开了制备方法。本发明添加云母粉作为填料提高绝缘料的耐热性、机械强度、韧性、抗老化能力和耐腐蚀性；利用相容剂促进云母粉与低密度聚乙烯之间的附着力，进而提高绝缘料的耐热稳定性；添加硅烷交联助剂提高交联点的密度，进而提高绝缘料的耐热性；加入润滑剂进一步提高绝缘料的韧性。

技术领域

本发明涉及硅烷交联聚乙烯绝缘料领域，尤其涉及一种耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法。

背景技术

硅烷交联聚乙烯是通过接枝或共聚在聚乙烯主链上引入可交联的烷氧基硅烷而制得。硅烷交联聚乙烯线缆在挤出成型后，置入温水中数小时就可完成固化交联。由于硅烷交联不需要专门的交联设备，工艺控制又比较简单，而且电气性能优异，因此在中低压电线电缆领域具有无可比拟的优势。

但是现有的硅烷交联聚乙烯绝缘料耐高温性能差，不足以满足目前对电缆绝缘层的耐高温需求，需要研发新的配方以提高硅烷交联聚乙烯绝缘料的耐高温性能。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，同时提供一种耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料的制备方法。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其是由下述质量份配比组成：硅烷接枝料95份、催化母料5份；

硅烷接枝料由下述质量份配比组成：低密度聚乙烯100份、硅烷交联剂3～5份、硅烷交联助剂0.1～0.5份、接枝引发剂0.1～0.3份、云母粉10～20份、相溶剂3～6份；

催化母料由下述质量份配比组成：线性低密度聚乙烯100、催化剂2～3份、润滑剂2～3份、抗氧剂2～3份。

其中，所述云母粉为超细白云母粉。

其中，所述硅烷交联剂为乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷。

其中，所述硅烷交联助剂为三烯丙基氰脲酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯中的一种或几种。

其中，所述接枝引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基、2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧基)己烷中的一种或几种。

其中，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二(十二烷基硫)二丁基锡中的一种或几种。

其中，所述润滑剂为聚乙烯酸和硬脂酸锌等比例混合物。

其中，所述抗氧剂为四[甲基-β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯、三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯、4，4′-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯中的一种或几种。

其中，所述相溶剂为马来酸酐接枝聚乙烯。

上述的耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料的制备方法，包括以下步骤：

S1、称取线性低密度聚乙烯、催化剂、润滑剂、抗氧剂混合后倒入一双螺杆挤出机中挤出，经造粒干燥后得到催化母料；

S2、称取低密度聚乙烯、硅烷交联剂、硅烷交联助剂、接枝引发剂、相溶剂、云母粉混合后倒入另一双螺杆挤出机中挤出，经造粒干燥后得到硅烷接枝料；