[发明专利]耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法

权利要求书

1.耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，其是由下述质量份配比组成：硅烷接枝料95份、催化母料5份；

硅烷接枝料由下述质量份配比组成：低密度聚乙烯100份、硅烷交联剂3～5份、硅烷交联助剂0.1～0.5份、接枝引发剂0.1～0.3份、云母粉10～20份、相溶剂3～6份；

催化母料由下述质量份配比组成：线性低密度聚乙烯100份、催化剂2～3份、润滑剂2～3份、抗氧剂2～3份。

2.根据权利要求1所述的耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于：所述云母粉为超细白云母粉。

3.根据权利要求1所述的耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于：所述硅烷交联剂为乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷。

4.根据权利要求1所述的耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于：所述硅烷交联助剂为三烯丙基氰脲酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于：所述接枝引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基、2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧基)己烷中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于：所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二(十二烷基硫)二丁基锡中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于：所述润滑剂为聚乙烯酸和硬脂酸锌等比例混合物。

8.根据权利要求1所述的耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于：所述抗氧剂为四[甲基-β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯、三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯、4，4′-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯中的一种或几种。

9.根据权利要求1所述的耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于：所述相溶剂为马来酸酐接枝聚乙烯。

10.权利要求1～9任一所述的耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、称取线性低密度聚乙烯、催化剂、润滑剂、抗氧剂混合后倒入一双螺杆挤出机中挤出，经造粒干燥后得到催化母料；

S2、称取低密度聚乙烯、硅烷交联剂、硅烷交联助剂、接枝引发剂、相溶剂、云母粉混合后倒入另一双螺杆挤出机中挤出，经造粒干燥后得到硅烷接枝料；

S3、称取步骤S1中的催化母料、步骤S2中的硅烷接枝料按比例混合均匀即为绝缘料。