[发明专利]一种发热盘组装检测一体装置及其组装检测方法在审
| 申请号： | 202111618718.3 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114273908A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 金振世 | 申请（专利权）人： | 中山市弘丰电器有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00;B23P19/027;B23P19/00;B65G47/52;B65G47/90;B07C5/34 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 陈俊钊 |
| 地址： | 528429 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发热盘组装检测一体装置及其组装检测方法：该一体装置通过组装机构、转料机械手、检测机构，其中利用组装机构将支架套装压紧于发热盘上，然后通过转料机械手将组装机构内的竖向设置的发热盘取出，然后平放至检测机构内，再利用检测机构对组装完成后的发热盘进行耐压、绝缘、功率检测，整个组装检测过程全自动化，加工效率高，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发热 组装 检测 一体 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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