[发明专利]一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用在审
| 申请号： | 202111617180.4 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114351190A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈韶明;陈嘉豪;黄河 | 申请（专利权）人： | 安徽华威铜箔科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广东合方知识产权代理有限公司 44561 | 代理人： | 张建浩 |
| 地址： | 242000 安徽省宣*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用，挠性覆铜板电解铜箔用添加剂包括以下原料：3‑巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，低分子胶，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#。通过本发明添加剂生产的电解铜箔表面晶粒平整、轮廓低，抗拉强度、高延伸率，同时具有与聚酰亚胺基膜较好的粘贴效果及特性。可用于高端挠性覆铜板(FCCL)电路板基体材料。本发明添加剂成本低，工艺适用范围宽，便于工艺控制，确保产品质量与效益。在铜箔高温抗拉达到500MPa以上后，仅需通过调整低分子胶与聚二硫二丙烷磺酸钠，控制箔面表观与亮度，高温抗拉强度提高的同时，延伸率也保持在4％以上，完全满足市场对铜箔的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挠性覆 铜板 电解 铜箔 添加剂 制备 方法 制品 及其 应用 | ||
【主权项】：
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