[发明专利]一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用

说明书

本发明公开了挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用，挠性覆铜板电解铜箔用添加剂包括以下原料：3‑巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，低分子胶，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#。通过本发明添加剂生产的电解铜箔表面晶粒平整、轮廓低，抗拉强度、高延伸率，同时具有与聚酰亚胺基膜较好的粘贴效果及特性。可用于高端挠性覆铜板(FCCL)电路板基体材料。本发明添加剂成本低，工艺适用范围宽，便于工艺控制，确保产品质量与效益。在铜箔高温抗拉达到500MPa以上后，仅需通过调整低分子胶与聚二硫二丙烷磺酸钠，控制箔面表观与亮度，高温抗拉强度提高的同时，延伸率也保持在4％以上，完全满足市场对铜箔的要求。

技术领域

本发明涉及电解铜箔生产制造技术领域，具体涉及一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用。

背景技术

挠性覆铜板(FCCL)具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。

FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。

挠性覆铜板用的导体材料,绝大多数是采用铜箔，综合其自身特点，做为主要导电传输载体的铜箔必须有耐高温，高传输性、高延展性、高抗剥离等性能，只有匀一性低轮廓，高抗拉强度、高延伸率，高置密，且粘贴性强的电解铜箔材能同时满足。

国际方面同时面临着资源短缺及减排保护环境两者现存实际难题，新科技的兴起及发展，多功能高密度电子数码产品增强数码产品与民众日常生活的融入；便捷了日常生活同时增加了娱乐氛围。多功能高密度电子数码产品；只能向精细、高密度集合发展。

综合上述，成为亟待本领域技术人员要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，其步骤简便，条件易于控制，成本低。

本发明的目的还在于，提供采用上述方法制备的挠性覆铜板电解铜箔用添加剂，将其应用制备挠性覆铜板电解铜箔，尤其是用于生产5um电解铜箔.

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，包括以下步骤：

(1)制备以下原料：

3-巯基丙烷磺酸钠

聚二硫二丙烷磺酸钠

低分子胶

硫脲

醇硫基丙烷磺酸钠

聚乙二醇12000#

羟乙基纤维素6000#

其质量比例为：1：1.5：0.5：1：1.5：1：2；

(2)分别将3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，低分子胶，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#溶于250mL去离子纯水中，分别得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G；

(3)将步骤(2)制得的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G加入到5L恒温搅拌盅中，再加入去离子水2L在恒温55至60度环境下搅拌30分钟，得到混合液；