[发明专利]一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用

权利要求书

1.一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)制备以下原料：

3-巯基丙烷磺酸钠

聚二硫二丙烷磺酸钠

低分子胶

硫脲

醇硫基丙烷磺酸钠

聚乙二醇12000#

羟乙基纤维素6000#

其质量比例为：1：1.5：0.5：1：1.5：1：2；

(2)分别将3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，低分子胶，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#溶于250mL去离子纯水中，分别得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G；

(3)将步骤(2)制得的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G加入到5L恒温搅拌盅中，再加入去离子水2L在恒温55至60度环境下搅拌30分钟，得到混合液；

(4)将步骤(3)制得的混合液用去离子水定量稀释到10L，完成添加剂制备。

2.根据权利要求1所述挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，其特征在于，所述低分子胶为分子量小于3000的胶原蛋白。

3.一种根据权利要求1或2所述方法制备而成的挠性覆铜板电解铜箔用添加剂，其特征在于，其包括以下原料：3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，低分子胶，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#，其质量比例为：1：1.5：0.5：1：1.5：1：2。

4.一种根据权利要求3所述挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的应用，其特征在于，其用于制备5um挠性电解铜箔。

5.根据权利要求4所述挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的应用，其特征在于，其采用电沉积工艺，制备挠性电铜箔；电解液直流电沉积工艺，电解过程中在硫酸铜净液加入挠性电解铜箔用添加剂，通过电场的作用下，在循环转动的钛阴极辊上沉积出金属铜，由机组的剥离辊剥离后，经防氧化处理后收卷，其中电解过程中电解液铜含量80-120g/L，硫酸含量90-130g/L，温度控制在45-60度，向电解液中添加挠性电解铜箔用添加剂，使电解液流量为60-90m³/H，电流密度4500-12000A/M²条件下进行直流电沉积；电解液添加的混合添加剂包括3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，低分子胶，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#，添加剂流量为100-300mL/Min。