[发明专利]一种金属箔加工方法及加工装置在审
| 申请号： | 202111615884.8 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN116354153A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张可;苏陟;喻建国;朱宇华 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司 |
| 主分类号： | B65H20/02 | 分类号： | B65H20/02;B65H18/14;B65H18/02;H01C17/00;H01C17/14;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吴萌 |
| 地址： | 510660 广东省广州市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属箔加工技术领域，具体公开了一种金属箔加工方法及加工装置。本方法用于加工箔带，包括以下步骤：绕第一方向转动上料辊，将卷绕于上料辊的箔带输送至沉积腔内的沉积液中进行沉积操作。待沉积操作完成后，利用监控模块测量经过沉积操作后的箔带的电阻阻值，若电阻阻值不处于合格阈值范围内，对箔带进行再沉积操作，然后绕第一方向转动收卷辊，将箔带回收到收卷辊；否则直接绕第一方向转动收卷辊，将箔带回收到收卷辊。本方法借助上述步骤，能够实现对沉积操作后的箔带电阻阻值的监控，通过对不合格的箔带的再沉积操作，能够对阻值不满足需求的箔带进行再度调整，这保障了箔带上的沉积效果，极大地提高了金属箔的加工良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
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