[发明专利]一种金属箔加工方法及加工装置

说明书

本发明涉及金属箔加工技术领域，具体公开了一种金属箔加工方法及加工装置。本方法用于加工箔带，包括以下步骤：绕第一方向转动上料辊，将卷绕于上料辊的箔带输送至沉积腔内的沉积液中进行沉积操作。待沉积操作完成后，利用监控模块测量经过沉积操作后的箔带的电阻阻值，若电阻阻值不处于合格阈值范围内，对箔带进行再沉积操作，然后绕第一方向转动收卷辊，将箔带回收到收卷辊；否则直接绕第一方向转动收卷辊，将箔带回收到收卷辊。本方法借助上述步骤，能够实现对沉积操作后的箔带电阻阻值的监控，通过对不合格的箔带的再沉积操作，能够对阻值不满足需求的箔带进行再度调整，这保障了箔带上的沉积效果，极大地提高了金属箔的加工良品率。

技术领域

本发明涉及金属箔加工技术领域，尤其涉及一种金属箔加工方法及加工装置。

背景技术

埋阻金属箔作为一种常见的PCB板构件，应用于PCB板的制造领域。通过埋阻操作，能够将埋阻金属箔放入到PCB板的里层中。这些埋阻金属箔尺寸小且阻值可根据客户要求设置，这样做出来的PCB板跟正常的PCB板相同，但内层却可以埋置很多电阻，以上设计为PCB板的顶层和底层省出了不少元件摆放的空间，因此被普遍地使用于多种不同类型的PCB板之中。

然而，埋阻金属箔的良品率却难以保证，目前常见的方法是利用多个辊子组成的流水线系统，使箔带在预定轨道上传输，在中途经过沉积腔时，通过在沉积液中浸泡和粘附的方式改变箔带的电阻。在上述加工过程中，箔带沉积后的阻值无法确定，如若阻值达不到使用的需求，埋阻金属箔便不能正常的实现在PCB板中的作用，进而导致整个PCB板也变为次品无法使用，这极大的影响了PCB板的产量和良品率。为此，解决金属箔的良品率问题对本领域内未来的发展至关重要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属箔加工方法及加工装置，以解决金属箔良品率低下的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种金属箔加工方法，用于加工箔带，包括以下步骤：

S10、绕第一方向转动上料辊，将卷绕于所述上料辊的所述箔带输送至沉积腔内的沉积液中进行沉积操作；

S20、待沉积操作完成后，利用监控模块测量经过沉积操作后的所述箔带的电阻阻值，若电阻阻值不处于合格阈值范围内，进行步骤S30，否则进行步骤S40；

S30、对所述箔带进行再沉积操作，然后进行步骤S40；

S40、转动收卷辊，将所述箔带回收到所述收卷辊上。

作为金属箔加工方法的优选技术方案，所述监控模块包括扫描单元和运算单元，步骤S20包括以下详细步骤：

S21、利用所述扫描单元探测所述沉积操作形成的电阻层的体积；

S22、使所述运算单元根据电阻层体积的数值计算出所述电阻层的所述电阻阻值；

S23、将所述电阻阻值与所述合格阈值进行比较，若电阻阻值不处于合格阈值范围内，进行步骤S30，否则进行步骤S40。

作为金属箔加工方法的优选技术方案，步骤S30包括以下详细步骤：

S31、绕第二方向转动所述上料辊，使电阻阻值不处于合格阈值范围内的所述箔带移动回输送至所述沉积腔之前；

S32、再次绕所述第一方向转动所述上料辊，使所述箔带再次输送至沉积腔内再次进行沉积操作；

S33、待沉积操作完成后，利用监控模块测量经过沉积操作后的所述箔带的电阻阻值，若电阻阻值不处于合格阈值范围内，返回步骤S31，否则进行步骤S40。

作为金属箔加工方法的优选技术方案，步骤S30包括以下详细步骤：