[发明专利]半导体表面清洁处理装置有效
申请号: | 202111603391.2 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN114334727B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 朱峰;熊志红;胡超 | 申请(专利权)人: | 广州仕上科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 齐记;俞振明 |
地址: | 511300 广东省广州市增城区宁*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了半导体表面清洁处理装置,属于半导体清理的领域,其包括底座、设置于所述底座上的清理筒,所述清理筒外侧壁的上端设置有用于容纳清洁液的进液箱,所述进液箱与所述清理筒相连通,所述底座上设置有循环箱,所述循环箱远离所述进液箱的端部与所述清理筒之间连通有出水管,所述循环箱内安装有过滤板,所述过滤板靠近所述进液箱的侧面设置有水泵,所述水泵上连通有输水管,所述输水管穿出所述循环箱并与所述进液箱相连通,所述循环箱靠近所述出水管的内底面连通有排放管,所述排放管上安装有电磁阀;所述清理筒内设置有用于固定半导体器件的固定组件。本申请具有提高半导体器件清洗效果的效果。 | ||
搜索关键词: | 半导体 表面 清洁 处理 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造