[发明专利]半导体表面清洁处理装置有效

专利信息
申请号: 202111603391.2 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN114334727B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 朱峰;熊志红;胡超 申请(专利权)人: 广州仕上科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 齐记;俞振明
地址: 511300 广东省广州市增城区宁*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了半导体表面清洁处理装置,属于半导体清理的领域,其包括底座、设置于所述底座上的清理筒,所述清理筒外侧壁的上端设置有用于容纳清洁液的进液箱,所述进液箱与所述清理筒相连通,所述底座上设置有循环箱,所述循环箱远离所述进液箱的端部与所述清理筒之间连通有出水管,所述循环箱内安装有过滤板,所述过滤板靠近所述进液箱的侧面设置有水泵,所述水泵上连通有输水管,所述输水管穿出所述循环箱并与所述进液箱相连通,所述循环箱靠近所述出水管的内底面连通有排放管,所述排放管上安装有电磁阀;所述清理筒内设置有用于固定半导体器件的固定组件。本申请具有提高半导体器件清洗效果的效果。
搜索关键词: 半导体 表面 清洁 处理 装置
【主权项】:
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