[发明专利]半导体表面清洁处理装置

权利要求书

1.一种半导体表面清洁处理装置，包括底座(1)、设置于所述底座(1)上的清理筒(2)，其特征在于：所述清理筒(2)外侧壁的上端设置有用于容纳清洁液的进液箱(3)，所述进液箱(3)与所述清理筒(2)相连通，所述底座(1)上设置有循环箱(12)，所述循环箱(12)远离所述进液箱(3)的端部与所述清理筒(2)之间连通有出水管(124)，所述循环箱(12)内安装有过滤板(121)，所述过滤板(121)靠近所述进液箱(3)的侧面设置有水泵(122)，所述水泵(122)上连通有输水管(123)，所述输水管(123)穿出所述循环箱(12)并与所述进液箱(3)相连通，所述循环箱(12)靠近所述出水管(124)的内底面连通有排放管(125)，所述排放管(125)上安装有电磁阀(126)；所述清理筒(2)内设置有用于固定半导体器件(9)的固定组件(5)；

所述固定组件(5)包括基座(51)、对称安装于所述基座(51)上的两个第一支撑柱(52)以及滑动安装于所述基座(51)上的第二支撑柱(53)，所述半导体器件(9)设置于所述第一支撑柱(52)与所述第二支撑柱(53)之间，所述第一支撑柱(52)与所述第二支撑柱(53)上均开设有多个用于与所述半导体器件(9)抵接的环形槽(521)，所述基座(51)上设置有用于移动所述第二支撑柱(53)的调节组件(6)，所述清理筒(2)内设置有用于驱动所述基座(51)在竖直方向上移动的升降组件(4)；

所述底座(1)上设置有支架(13)，所述升降组件(4)包括竖直设置的丝杆(41)、螺纹连接于所述丝杆(41)上的安装板(42)以及安装于所述支架(13)上的升降电机(43)，所述丝杆(41)底部与所述清理筒(2)的内底面转动连接，所述升降电机(43)的输出轴上固定套设有第一锥齿轮(431)，所述丝杆(41)上固定套设有第二锥齿轮(411)，所述第一锥齿轮(431)与所述第二锥齿轮(411)相互啮合，所述安装板(42)与所述基座(51)固定连接，所述清理筒(2)内竖直设置有导向杆(21)，所述导向杆(21)穿过所述安装板(42)，所述导向杆(21)与所述安装板(42)滑动连接；

所述基座(51)上滑动设置有燕尾块(512)，所述基座(51)上开设有用于与所述燕尾块(512)滑移配合的燕尾槽(513)，所述调节组件(6)包括设置于所述燕尾块(512)上的铁块(61)以及设置于所述燕尾槽(513)内侧壁上的电磁铁(62)，所述燕尾块(512)与所述第二支撑柱(53)之间设置有连接板(514)；

所述导向杆(21)上设置有辅助组件(7)，所述辅助组件(7)包括铰接于所述导向杆(21)顶端的固定套筒(71)、穿设于所述固定套筒(71)内并与所述固定套筒(71)滑移配合的移动柱(72)以及固定连接于所述移动柱(72)上的弹簧(73)，所述弹簧(73)远离所述移动柱(72)的端部与所述固定套筒(71)的内侧壁固定连接，所述移动柱(72)远离所述固定套筒(71)的端部与所述连接板(514)铰接。

2.根据权利要求1所述的半导体表面清洁处理装置，其特征在于：所述第一支撑柱(52)与所述基座(51)转动连接，所述第二支撑柱(53)与所述连接板(514)转动连接，所述第一支撑柱(52)与第二支撑柱(53)远离所述基座(51)的端部上均设置有螺旋桨(522)，所述螺旋桨(522)的轴线与所述第一支撑柱(52)的轴线相互平行。

3.根据权利要求1所述的半导体表面清洁处理装置，其特征在于：所述安装板(42)包括用于与所述丝杆(41)螺纹配合的竖向板(421)以及与所述竖向板(421)固定连接的横向板(422)，所述基座(51)靠近所述竖向板(421)的侧面上固定连接有卡条(511)，所述竖向板(421)上开设有用于与所述卡条(511)滑移配合的卡槽(424)，所述横向板(422)上固定连接有限位板(423)，所述限位板(423)上穿设有用于与所述基座(51)螺纹配合的限位螺栓(425)。

4.根据权利要求1所述的半导体表面清洁处理装置，其特征在于：所述支架(13)的上表面固定连接有排风管(82)，所述支架(13)上安装有用于制造干燥气体的干燥气体生产机构(8)，所述干燥气体生产机构(8)与所述排风管(82)之间连通有排气管(81)。