[发明专利]半导体表面清洁处理装置

说明书

本申请公开了半导体表面清洁处理装置，属于半导体清理的领域，其包括底座、设置于所述底座上的清理筒，所述清理筒外侧壁的上端设置有用于容纳清洁液的进液箱，所述进液箱与所述清理筒相连通，所述底座上设置有循环箱，所述循环箱远离所述进液箱的端部与所述清理筒之间连通有出水管，所述循环箱内安装有过滤板，所述过滤板靠近所述进液箱的侧面设置有水泵，所述水泵上连通有输水管，所述输水管穿出所述循环箱并与所述进液箱相连通，所述循环箱靠近所述出水管的内底面连通有排放管，所述排放管上安装有电磁阀；所述清理筒内设置有用于固定半导体器件的固定组件。本申请具有提高半导体器件清洗效果的效果。

技术领域

本申请涉及半导体清理的技术领域，尤其是涉及半导体表面清洁处理装置。

背景技术

在半导体产业链中，清洗工序可谓贯穿全程，在所有芯片制造工序步骤中，清洗步骤占比约在30%以上。随着半导体器件集成度不断提高、晶圆尺寸不断扩大、芯片工艺节点不断缩小和半导体结构越来越复杂化等，产业链对清洗步骤的需求正在快速增加。

但是部分厂家的清洗技术依旧十分传统，相关技术中，操作人员利用大体积的容器盛放清洁液，接着操作人员将半导体器件放入容器内，使得半导体器件表面与清洁液接触，清洁液有利于清除半导体器件表面的微粒，当半导体器件清洗完成后，操作人员取出半导体器件并进行风干，最后半导体器件进入下一道工序。

针对上述相关技术，发明人认为当半导体器件完成清洗后，半导体器件的微粒脱落之后仍旧残留在清洁液中，利用存在杂质的清洁液继续对半导体器件进行清洗，半导体器件的清洗效果较差。

发明内容

为了提高半导体器件清洗效率，本申请提供半导体表面清洁处理装置。

本申请提供的半导体表面清洁处理装置采用如下的技术方案：

半导体表面清洁处理装置，包括底座、设置于所述底座上的清理筒，所述清理筒外侧壁的上端设置有用于容纳清洁液的进液箱，所述进液箱与所述清理筒相连通，所述底座上设置有循环箱，所述循环箱远离所述进液箱的端部与所述清理筒之间连通有出水管，所述循环箱内安装有过滤板，所述过滤板靠近所述进液箱的侧面设置有水泵，所述水泵上连通有输水管，所述输水管穿出所述循环箱并与所述进液箱相连通，所述循环箱靠近所述出水管的内底面连通有排放管，所述排放管上安装有电磁阀；所述清理筒内设置有用于固定半导体器件的固定组件。

通过采用上述技术方案，操作人员先利用固定组件将半导体器件固定，接着操作人员将清洁液倒入进液箱内，进液箱内的清洁液进入清理筒内，清理筒的清洁液对半导体器件进行清洗，当操作人员启动水泵后，清理筒内混有杂质的清洁液进入循环箱内，过滤板的设置有利于过滤清洁液中的杂质，干净的清洁液经过输水管再次进入进液箱内，从而实现清洁液的循环流动，有利于带走半导体器件上的微粒，提高半导体器件的清洗效果。

优选的，所述固定组件包括基座、对称安装于所述基座上的两个第一支撑柱以及滑动安装于所述基座上的第二支撑柱，所述半导体器件设置于所述第一支撑柱与所述第二支撑柱之间，所述第一支撑柱与所述第二支撑柱上均开设有多个用于与所述半导体器件抵接的环形槽，所述基座上设置有用于移动所述第二支撑柱的调节组件，所述清理筒内设置有用于驱动所述基座在竖直方向上移动的升降组件。

通过采用上述技术方案，升降组件的设置方便操作人员控制基座、第一支撑柱以及第二支撑柱的位置，进而方便操作人员控制半导体器件的位置，当操作人员利用升降组件将半导体器件移动至清理筒内时，操作人员利用调节组件移动第二支撑柱的位置，第一支撑柱、第二支撑柱的配合方便操作人员固定半导体器件，进而提高半导体器件在清洁液中的稳定性，当操作人员利用升降组件将半导体器件移动至脱离清理筒时，操作人员利用调节组件使得第二支撑柱远离半导体器件，进而方便操作人员取下已经清洗完成的半导体器件并换上新的待处理的半导体器件。