[发明专利]PCIE模块的散热装置在审

专利信息
申请号: 202111598197.X 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN114217682A 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 高伟;马小峰;李晓茂 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 林韵英
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及服务器模块的散热技术领域,具体涉及一种PCIE模块的散热装置,包括固定支架、滑动结构、风扇模组和限位结构,固定支架适于与所述PCIE模块可拆卸地连接,并与所述PCIE模块围成安装腔;滑动结构设置在所述固定支架上;风扇模组设置在所述安装腔内,并适于通过所述滑动结构与所述固定支架滑动连接;限位结构与所述风扇模组和所述滑动结构分别可拆卸地连接,适于将所述风扇模组限位在不同的位置。本发明提供的PCIE模块的散热装置,既便于对待散热的结构增加辅助散热的风扇模组以增强散热效果,又可适用于不同的PCIE模块。
搜索关键词: pcie 模块 散热 装置
【主权项】:
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