[发明专利]PCIE模块的散热装置

权利要求书

1.一种PCIE模块的散热装置，其特征在于，包括：

固定支架(1)，适于与PCIE模块(5)可拆卸地连接，并与所述PCIE模块(5)围成安装腔；

滑动结构(2)，设置在所述固定支架(1)上；

风扇模组(3)，设置在所述安装腔内，并适于通过所述滑动结构(2)与所述固定支架(1)滑动连接；

限位结构(4)，与所述风扇模组(3)和所述滑动结构(2)分别可拆卸地连接，适于将所述风扇模组(3)限位在不同的位置。

2.根据权利要求1所述的PCIE模块的散热装置，其特征在于，所述滑动结构(2)与所述风扇模组(3)滑动卡接。

3.根据权利要求2所述的PCIE模块的散热装置，其特征在于，所述滑动结构(2)包括：

第一滑动条(21)，凸出设置在所述安装腔的顶壁上，并靠近所述安装腔的顶壁的一侧；

第二滑动条(22)，凸出设置在所述安装腔的顶壁上，并靠近所述安装腔的顶壁的另一侧，所述风扇模组(3)的两侧分别与所述第一滑动条(21)和所述第二滑动条(22)滑动卡接。

4.根据权利要求3所述的PCIE模块的散热装置，其特征在于，所述第一滑动条(21)远离所述安装腔的顶壁的一端设有向所述第二滑动条(22)的方向凸出的第一卡接部；所述第二滑动条(22)远离所述安装腔的顶壁的一端设有向所述第一滑动条(21)的方向凸出的第二卡接部；所述风扇模组(3)的顶端设有向一侧凸出的第一配合部(31)，及向另一侧凸出的第二配合部(32)，所述第一配合部(31)与所述第一卡接部卡接，所述第二配合部(32)与所述第二卡接部卡接。

5.根据权利要求3或4所述的PCIE模块的散热装置，其特征在于，所述滑动结构(2)还包括连接通孔(23)，所述连接通孔(23)设置在所述第一滑动条(21)和所述第二滑动条(22)之间，所述限位结构(4)通过所述连接通孔(23)与所述风扇模组(3)可拆卸地连接。

6.根据权利要求5所述的PCIE模块的散热装置，其特征在于，所述连接通孔(23)为沿所述第一滑动条(21)的长度方向延伸的长孔。

7.根据权利要求6所述的PCIE模块的散热装置，其特征在于，所述限位结构(4)包括第一紧固件，所述第一紧固件的一端限位在所述固定支架(1)的上方，另一端穿过所述连接通孔(23)与所述风扇模组(3)的顶端螺纹连接。

8.根据权利要求1-4、6-7中任一项所述的PCIE模块的散热装置，其特征在于，所述风扇模组(3)包括：

风扇本体(33)；

风扇支架(34)，设有连接腔，所述风扇本体(33)设置在所述连接腔内，并通过第二紧固件与所述风扇支架(34)连接；所述风扇支架(34)适于通过所述滑动结构(2)与所述固定支架(1)滑动连接；所述限位结构(4)与所述风扇支架(34)可拆卸地连接。

9.根据权利要求1-4、6-7中任一项所述的PCIE模块的散热装置，其特征在于，所述固定支架(1)包括：

第一连接组件，包括第一连接部(11)和第二连接部(12)，所述第一连接部(11)由所述固定支架(1)的一端的一个侧壁向下方延伸而出，所述第二连接部(12)由所述固定支架(1)的一端的另一个侧壁向下方延伸而出，所述第一连接部(11)和所述第二连接部(12)分别通过第三紧固件与所述PCIE模块(5)的一端的两侧可拆卸地连接；

第二连接组件，包括第三连接部(13)和第四连接部(14)，所述第三连接部(13)由所述固定支架(1)的另一端的一个侧壁向下方延伸而出，所述第三连接部(13)远离所述固定支架(1)的顶壁的一端设有第一卡凸；所述第四连接部(14)由所述固定支架(1)的另一端的另一个侧壁向下方延伸而出，所述第四连接部(14)远离所述固定支架(1)的顶壁的一端设有第二卡凸，所述第三连接部(13)和所述第四连接部(14)分别与所述PCIE模块(5)的另一端的两侧卡接。

10.根据权利要求9所述的PCIE模块的散热装置，其特征在于，第一卡凸和所述第二卡凸均向所述安装腔的内部凸出，所述第一卡凸和/或所述第二卡凸的侧壁上均设有导向斜面(15)，所述第一卡凸和所述第二卡凸之间的距离向靠近所述安装腔的顶壁的方向逐渐减小。