[发明专利]PCIE模块的散热装置

说明书

本发明涉及服务器模块的散热技术领域，具体涉及一种PCIE模块的散热装置，包括固定支架、滑动结构、风扇模组和限位结构，固定支架适于与所述PCIE模块可拆卸地连接，并与所述PCIE模块围成安装腔；滑动结构设置在所述固定支架上；风扇模组设置在所述安装腔内，并适于通过所述滑动结构与所述固定支架滑动连接；限位结构与所述风扇模组和所述滑动结构分别可拆卸地连接，适于将所述风扇模组限位在不同的位置。本发明提供的PCIE模块的散热装置，既便于对待散热的结构增加辅助散热的风扇模组以增强散热效果，又可适用于不同的PCIE模块。

技术领域

本发明涉及服务器模块的散热技术领域，具体涉及一种PCIE模块的散热装置。

背景技术

PCIE是一种高速串行计算机扩展总线标准。当前的PCIE模块与以前的标准相比有许多改进，具有更高的最大系统总线吞吐量，更低的I/O引脚数量和更小的物理尺寸，更好的总线设备性能缩放和本机热插拔功能，PCIE模块广泛应用于服务器和各类主机设备中。当前PCIE模块的功耗随着其功能的逐渐加强而不断加大，常规的PCIE模块通过机箱内部的风扇产生的风流来进行散热。

但是，现有的部分PCIE模块由于功耗过大，机箱内部的风流难以解决散热问题。当前的部分PCIE模块的GPU等板卡因功耗过高需要单独设计风扇来增强散热，风扇位置均是与GPU等板卡固定不变的。但是不同的PCIE模块的发热芯片或发热板卡与散热器的位置存在差异，为增加辅助散热风扇的方式带来了较大的难度。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的不同的PCIE模块增加辅助散热风扇存在差异、导致辅助散热风扇的增加难度大的缺陷，从而提供一种便于增加辅助散热风扇且适用范围广的PCIE模块的散热装置。

为了解决上述问题，本发明提供了一种PCIE模块的散热装置，包括固定支架、滑动结构、风扇模组和限位结构，固定支架适于与所述PCIE模块可拆卸地连接，并与所述PCIE模块围成安装腔；滑动结构设置在所述固定支架上；风扇模组设置在所述安装腔内，并适于通过所述滑动结构与所述固定支架滑动连接；限位结构与所述风扇模组和所述滑动结构分别可拆卸地连接，适于将所述风扇模组限位在不同的位置。

本发明提供的PCIE模块的散热装置，滑动结构与所述风扇模组滑动卡接。

本发明提供的PCIE模块的散热装置，滑动结构包括：

第一滑动条，凸出设置在所述安装腔的顶壁上，并靠近所述安装腔的顶壁的一侧；

第二滑动条，凸出设置在所述安装腔的顶壁上，并靠近所述安装腔的顶壁的另一侧，所述风扇模组的两侧分别与所述第一滑动条和所述第二滑动条滑动卡接。

本发明提供的PCIE模块的散热装置，第一滑动条远离所述安装腔的顶壁的一端设有向所述第二滑动条的方向凸出的第一卡接部；所述第二滑动条远离所述安装腔的顶壁的一端设有向所述第一滑动条的方向凸出的第二卡接部；所述风扇模组的顶端设有向一侧凸出的第一配合部，及向另一侧凸出的第二配合部，所述第一配合部与所述第一卡接部卡接，所述第二配合部与所述第二卡接部卡接。

本发明提供的PCIE模块的散热装置，所述滑动结构还包括连接通孔，所述连接通孔设置在所述第一滑动条和所述第二滑动条之间，所述限位结构通过所述连接通孔与所述风扇模组可拆卸地连接。

本发明提供的PCIE模块的散热装置，所述连接通孔为沿所述第一滑动条的长度方向延伸的长孔。

本发明提供的PCIE模块的散热装置，所述限位结构包括第一紧固件，所述第一紧固件的一端限位在所述固定支架的上方，另一端穿过所述连接通孔与所述风扇模组的顶端螺纹连接。

本发明提供的PCIE模块的散热装置，所述风扇模组包括：

风扇本体；