[发明专利]晶圆电镀治具和晶圆电镀装置在审
| 申请号： | 202111596333.1 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114075685A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 徐玉鹏;何正鸿;李利;钟磊;张超 | 申请（专利权）人： | 甬矽半导体（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/06;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 彭星 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供的一种晶圆电镀治具和晶圆电镀装置，涉及晶圆电镀技术领域。该晶圆电镀治具包括晶圆存放台、密封圈、导电环和盖板，晶圆存放台用于放置晶圆，密封圈和导电环设于晶圆存放台和盖板之间，盖板与晶圆存放台连接，晶圆存放台上设有第一吸附台，第一吸附台用于吸附紧固第一晶圆。该晶圆电镀治具的密封性更好，有利于提高电镀效果和晶圆电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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