[发明专利]晶圆电镀治具和晶圆电镀装置

说明书

本发明实施例提供的一种晶圆电镀治具和晶圆电镀装置，涉及晶圆电镀技术领域。该晶圆电镀治具包括晶圆存放台、密封圈、导电环和盖板，晶圆存放台用于放置晶圆，密封圈和导电环设于晶圆存放台和盖板之间，盖板与晶圆存放台连接，晶圆存放台上设有第一吸附台，第一吸附台用于吸附紧固第一晶圆。该晶圆电镀治具的密封性更好，有利于提高电镀效果和晶圆电镀质量。

技术领域

本发明涉及晶圆电镀技术领域，具体而言，涉及一种晶圆电镀治具和晶圆电镀装置。

背景技术

现有技术中，晶圆电镀主要使用挂具方式，挂具的盖板利用螺丝紧固，长期的拧紧螺丝存在滑牙等情况，以及晶圆表面在固定时，由于拧紧的受力不均容易导致其密封性不好，从而造成晶圆电镀效果不佳，影响产品质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆电镀治具和晶圆电镀装置，其能够改善晶圆固定后的密封性能，进而改善晶圆电镀效果，提升产品性能和质量。

本发明的实施例是这样实现的：

第一方面，本发明提供一种晶圆电镀治具，包括晶圆存放台、密封圈、导电环和盖板，所述晶圆存放台用于放置晶圆，所述密封圈和所述导电环设于所述晶圆存放台和所述盖板之间，所述盖板与所述晶圆存放台连接。所述晶圆存放台上设有第一吸附台，所述第一吸附台用于吸附紧固第一晶圆。

在可选的实施方式中，所述盖板与所述晶圆存放台采用压合固定。

在可选的实施方式中，所述盖板套设在所述晶圆存放台上，以实现所述盖板与所述晶圆存放台卡接。

在可选的实施方式中，所述盖板包括第一环形内表面，所述晶圆存放台包括第一环形外表面，所述第一环形内表面套设在所述第一环形外表面上，所述第一环形内表面与所述第一环形外表面相互抵持。

在可选的实施方式中，所述盖板上设有卡槽，所述晶圆存放台上设有与所述卡槽配合的凸块，所述卡槽与所述凸块卡接。

在可选的实施方式中，所述第一吸附台用于存放所述第一晶圆的一侧设有第一吸附槽，在所述盖板与所述晶圆存放台卡接的状态下，所述第一吸附槽用于吸附所述晶圆。

在可选的实施方式中，所述第一吸附槽内设有支撑块，所述支撑块的高度不高于所述第一吸附槽的槽口。

在可选的实施方式中，所述支撑块包括第一支撑块和第二支撑块，所述第一支撑块靠近所述第一吸附槽的侧壁设置，所述第二支撑块设于所述第一吸附槽的中部。

在可选的实施方式中，所述晶圆存放台上设有第一沉台和第二沉台，所述第二沉台高于所述第一沉台，所述第一沉台用于放置所述第一晶圆，所述第二沉台用于安装所述密封圈和所述导电环。

在可选的实施方式中，所述第一沉台设有所述第一吸附台。

在可选的实施方式中，所述第二沉台上设有第一引流口，所述第一引流口用于与外部电镀药水连通。

在可选的实施方式中，所述密封圈或所述导电环设有卡持块，所述卡持块设于所述第一引流口内，以与所述第二沉台卡持。

在可选的实施方式中，所述导电环设于所述密封圈远离所述第一晶圆的一侧，所述密封圈上开设有第一通孔，所述导电环设有所述卡持块，所述卡持块与所述第一通孔的位置相对应，所述卡持块穿过所述第一通孔后与所述第一引流口配合。

在可选的实施方式中，所述晶圆存放台上设有第三沉台，所述第三沉台高于所述第二沉台，所述第三沉台用于放置第二晶圆。

在可选的实施方式中，所述第三沉台上设有第二吸附台，所述第二吸附台上设有第二吸附槽，所述第二吸附槽用于吸附固定所述第二晶圆。

在可选的实施方式中，所述第三沉台上开设有第二引流口，所述第二引流口用于与外部电镀药水连通。