[发明专利]晶圆电镀治具和晶圆电镀装置

权利要求书

1.一种晶圆电镀治具，其特征在于，包括晶圆存放台、密封圈、导电环和盖板，所述晶圆存放台用于放置晶圆，所述密封圈和所述导电环设于所述晶圆存放台和所述盖板之间，所述盖板与所述晶圆存放台连接；所述晶圆存放台上设有第一吸附台，所述第一吸附台用于在所述盖板与所述晶圆存放台连接的状态下形成负压以吸附晶圆。

2.根据权利要求1所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述第一吸附台用于存放所述晶圆的一侧设有第一吸附槽，在所述盖板与所述晶圆存放台卡接的状态下，所述第一吸附槽用于吸附所述晶圆。

3.根据权利要求2所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述第一吸附槽内设有支撑块，所述支撑块的高度不高于所述第一吸附槽的槽口。

4.根据权利要求3所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述支撑块包括第一支撑块和第二支撑块，所述第一支撑块靠近所述第一吸附槽的侧壁设置，所述第二支撑块设于所述第一吸附槽的中部。

5.根据权利要求1所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述晶圆存放台上设有第一沉台和第二沉台，所述第二沉台高于所述第一沉台，所述第一沉台用于放置第一晶圆，所述第二沉台用于安装所述密封圈和所述导电环。

6.根据权利要求5所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述第一沉台设有所述第一吸附台。

7.根据权利要求5所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述第二沉台上设有第一引流口，所述第一引流口用于与外部电镀药水连通。

8.根据权利要求7所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述密封圈或所述导电环设有卡持块，所述卡持块设于所述第一引流口内，以与所述第二沉台卡持。

9.根据权利要求8所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述导电环设于所述密封圈远离所述第一晶圆的一侧，所述密封圈上开设有第一通孔，所述导电环设有所述卡持块，所述卡持块与所述第一通孔的位置相对应，所述卡持块穿过所述第一通孔后与所述第一引流口配合。

10.根据权利要求5所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述晶圆存放台上设有第三沉台，所述第三沉台高于所述第二沉台，所述第三沉台用于放置第二晶圆。

11.根据权利要求10所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述第三沉台上设有第二吸附台，所述第二吸附台上设有第二吸附槽，所述第二吸附槽用于吸附固定所述第二晶圆。

12.根据权利要求10所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述第三沉台上开设有第二引流口，所述第二引流口用于与外部电镀药水连通。

13.根据权利要求1所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述晶圆存放台与所述盖板压合固定。

14.根据权利要求13所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述盖板套设在所述晶圆存放台上，以实现所述盖板与所述晶圆存放台卡接。

15.根据权利要求14所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述盖板包括第一环形内表面，所述晶圆存放台包括第一环形外表面，所述第一环形内表面套设在所述第一环形外表面上，所述第一环形内表面与所述第一环形外表面相互抵持。

16.根据权利要求13所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述盖板上设有卡槽，所述晶圆存放台上设有与所述卡槽配合的凸块，所述卡槽与所述凸块卡接。

17.根据权利要求1所述的晶圆电镀治具，其特征在于，还包括底座，所述底座上设有所述晶圆存放台，所述底座上设有药水槽，所述药水槽与所述晶圆存放台连通。