[发明专利]一种倒装发光二极管芯片电极及制备方法在审
| 申请号： | 202111593797.7 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114388667A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 李文涛;杨起;简弘安;张星星;胡加辉;金从龙;顾伟 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/10 | 分类号： | H01L33/10;C23C14/18;C23C14/24;H01L33/38;H01L33/40 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 熊明 |
| 地址： | 330224 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开一种倒装发光二极管芯片电极及制备方法，通过控制光刻胶厚度和光刻工艺，使得芯片电极两侧的角度为20‑65°，且芯片电极的每层金属对相邻下层的金属进行完全包覆，减少了芯片电极两侧角顶破上层布拉格反射镜层的情况，提高了芯片电极在高温高湿环境下的耐受程度，提高了LED芯片整体的可靠性和负载能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 发光二极管 芯片 电极 制备 方法 | ||
【主权项】：
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