[发明专利]一种双层焊接电路硬板及制备工艺在审
| 申请号： | 202111590130.1 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114143963A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 万海平 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201799 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双层焊接电路硬板及制备工艺，双层焊接电路硬板的结构包括：硬板、半固化片和柔性基板，硬板通过半固化片与柔性基板连接；其中，柔性基板包括：第一PI膜、第一热固胶、焊盘、第二热固胶和第二PI膜。本发明与传统技术相比，设计了漏锡半圆孔、圆孔结构，采用印刷锡膏组合，使得柔性基板和硬板平整、无间隙、高可靠、铜面直接接触式连接，从而使单面硬板实现双层线路板的功能。组合的柔性基板可根据客户的要求，选择不同线路设计不同的形状连接硬板，也可以替代元器件进行连接，结构简单、工艺流程短，生产效率高，减少环境污染，通过超薄柔性基板的叠加组合减少硬板总厚度，节省线路板的安装空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 焊接 电路 硬板 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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