[发明专利]一种双层焊接电路硬板及制备工艺

说明书

本发明公开了一种双层焊接电路硬板及制备工艺，双层焊接电路硬板的结构包括：硬板、半固化片和柔性基板，硬板通过半固化片与柔性基板连接；其中，柔性基板包括：第一PI膜、第一热固胶、焊盘、第二热固胶和第二PI膜。本发明与传统技术相比，设计了漏锡半圆孔、圆孔结构，采用印刷锡膏组合，使得柔性基板和硬板平整、无间隙、高可靠、铜面直接接触式连接，从而使单面硬板实现双层线路板的功能。组合的柔性基板可根据客户的要求，选择不同线路设计不同的形状连接硬板，也可以替代元器件进行连接，结构简单、工艺流程短，生产效率高，减少环境污染，通过超薄柔性基板的叠加组合减少硬板总厚度，节省线路板的安装空间。

技术领域

本发明涉及电子零件加工领域，具体涉及一种双层焊接电路硬板及制备工艺。

背景技术

LED车灯用的高散热线路板，包括铜基板、铝基板、陶瓷板、双面覆铜板FR4板、热电分离铜基，均为硬板线路板，因实现产品功能要求，需设计成双层或多层线路，结构为双面板或多层板。常规的制作方法为双面板或多层板的制作工艺，往往需要通过电镀实现上下层的线路导通。

该设计存在：线路板的厚度增加、工艺生产流程增加、生产效率低；且带来环境污染，同时线路板装配空间大的缺陷。

为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种双层焊接电路硬板及制备工艺，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。

一种双层焊接电路硬板，包括：硬板、半固化片和柔性基板，所述硬板通过半固化片与柔性基板连接；

其中，所述柔性基板包括：第一PI膜、第一热固胶、焊盘、第二热固胶和第二PI膜，所述焊盘的一面通过第一热固胶与第一PI膜连接，所述焊盘的另一面通过第二热固胶与第二PI膜连接，所述第一PI膜和第二PI膜上分别设有复数个开孔，所述焊盘上设有漏锡孔和半漏锡孔，所述半漏锡孔设于漏锡孔的外侧，所述漏锡孔和半漏锡孔暴露在开孔的范围内，所述焊盘的面积为硬板的面积的40％～80％。

进一步，所述第一热固胶的厚度为25μm，所述第二热固胶的厚度为15μm。

进一步，所述硬板包括：硬板基板和防焊层，所述防焊层覆盖于硬板基板上，所述硬板基板的材料为：铜基板、铝基板、热电分离铜基板或FR4板。

一种双层焊接电路硬板的制备工艺，包括：

步骤1：柔性基板的部件裁切，将纯铜板、第一PI膜和第二PI膜按照预定的拼板尺寸进行裁切；

步骤2：PI膜开窗，采用激光切割或机械切割的方式，按设计的要求加工第一PI膜和第二PI膜开窗，生成开孔，第一PI膜和第二PI膜的开窗尺寸将满足柔性基板生成单面电路板的焊盘尺寸；

步骤3：生成基板，第一PI膜与纯铜板贴合、快压，生成基板；

步骤4：制作焊盘，采用传统印刷电路板图形转移的方式，在对应的纯铜板的铜箔面制作导线线路、漏锡孔和半漏锡孔的焊盘；

步骤5：完成柔性基板的加工，在步骤4的基础上贴合第二PI膜，并快压、打定位孔，然后采用激光切割或机械切割的方式，完成柔性基板生成单面板外型加工；

步骤6：硬板制作，按照传统硬板线路板制作方式，对进行图形转移制作线路、对需要与柔性基板生成单面板结合处的焊盘和对阻焊层，进行印刷；

步骤7：半固化片制作，半固化片采用激光切割或机械切割的方式，完成组合所需要的尺寸；

步骤8：软硬板的组合制作，将柔性基板、半固化片及硬板按顺序组合、压合、表面处理，采用激光或机械加工方式，进行外型加工；

步骤9：贴片连接，将客户端元器件贴片，软硬板接触式连接制作完成。本发明的有益效果：