[发明专利]一种双层焊接电路硬板及制备工艺

权利要求书

1.一种双层焊接电路硬板，其特征在于，包括：硬板(100)、半固化片(200)和柔性基板(300)，所述硬板(100)通过半固化片(200)与柔性基板(300)连接；

其中，所述柔性基板(300)包括：第一PI膜(310)、第一热固胶(320)、焊盘(330)、第二热固胶(340)和第二PI膜(350)，所述焊盘(330)的一面通过第一热固胶(320)与第一PI膜(310)连接，所述焊盘(330)的另一面通过第二热固胶(340)与第二PI膜(350)连接，所述第一PI膜(310)和第二PI膜(350)上分别设有复数个开孔(360)，所述焊盘(330)上设有漏锡孔(331)和半漏锡孔(332)，所述半漏锡孔(332)设于漏锡孔(331)的外侧，所述漏锡孔(331)和半漏锡孔(332)暴露在开孔(360)的范围内，所述焊盘(330)的面积为硬板(100)的面积的40％～80％。

2.根据权利要求1所述的一种双层焊接电路硬板，其特征在于：所述第一热固胶(320)的厚度为25μm，所述第二热固胶(340)的厚度为15μm。

3.根据权利要求1所述的一种双层焊接电路硬板，其特征在于：所述硬板(100)包括：硬板基板(110)和防焊层(120)，所述防焊层(120)覆盖于硬板基板(110)上，所述硬板基板(110)的材料为：铜基板、铝基板、热电分离铜基板或FR4板。

4.一种双层焊接电路硬板的制备工艺，其特征在于，包括：

步骤1：柔性基板的部件裁切，将纯铜板、第一PI膜(310)和第二PI膜(350)按照预定的拼板尺寸进行裁切；

步骤2：PI膜开窗，采用激光切割或机械切割的方式，按设计的要求加工第一PI膜(310)和第二PI膜(350)开窗，生成开孔(360)，第一PI膜(310)和第二PI膜(350)的开窗尺寸将满足柔性基板生成单面电路板的焊盘尺寸；

步骤3：生成基板，第一PI膜(310)与纯铜板贴合、快压，生成基板；

步骤4：制作焊盘，采用传统印刷电路板图形转移的方式，在对应的纯铜板的铜箔面制作导线线路、漏锡孔(331)和半漏锡孔(332)的焊盘(330)；

步骤5：完成柔性基板的加工，在步骤4的基础上贴合第二PI膜(350)，并快压、打定位孔，然后采用激光切割或机械切割的方式，完成柔性基板生成单面板外型加工；

步骤6：硬板制作，按照传统硬板线路板制作方式，对进行图形转移制作线路、对需要与柔性基板(300)生成单面板结合处的焊盘和对阻焊层，进行印刷；

步骤7：半固化片制作，半固化片(200)采用激光切割或机械切割的方式，完成组合所需要的尺寸；

步骤8：软硬板的组合制作，将柔性基板(300)、半固化片(200)及硬板(100)按顺序组合、压合、表面处理，采用激光或机械加工方式，进行外型加工；

步骤9：贴片连接，将客户端元器件贴片，软硬板接触式连接制作完成。