[发明专利]基板结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202111588543.6 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN116344476A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 赖昶均 | 申请（专利权）人： | 青岛新核芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市自由贸易试验区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板结构及其制造方法，包括经由结合层叠合一具有导电凸块与第一线路层的第一基部与一具有第二线路层的第二基部，以相互抵消因该第一基部的内应力与该第二基部的内应力所造成的翘曲，以达到应力平衡，提升该基板结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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