[发明专利]基板结构及其制造方法

说明书

本发明涉及一种基板结构及其制造方法，包括经由结合层叠合一具有导电凸块与第一线路层的第一基部与一具有第二线路层的第二基部，以相互抵消因该第一基部的内应力与该第二基部的内应力所造成的翘曲，以达到应力平衡，提升该基板结构的可靠性。

技术领域

本发明有关一种半导体封装制程，尤指一种基板结构及其制造方法。

背景技术

随着半导体封装技术的演进，半导体装置(Semiconductor device)已开发出不同的封装型态，现有半导体封装件将半导体芯片经由多个焊锡凸块结合至一封装基板上，再以封装胶体包覆该半导体芯片。

然而，现有封装基板中，由于介电层与线路层皆朝向相同的方向设置，故容易受到内应力的影响，造成该封装基板在制程中可能会发生翘曲(warpage)，且随着介电层与线路层的层数越多，所产生的翘曲问题将会更加严重，甚至导致整体半导体封装件的毁损。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷，本发明提供一种基板结构及其制造方法，可提高基板结构的可靠性。

本发明的基板结构，包括：第一基部，其具有相对的第一侧与第二侧，其中，该第一基部包含有多个第一线路层，该多个第一线路层自该第二侧朝该第一侧的方向堆叠而成，及对应于该第一侧的该第一线路层上凸出有多个导电凸块，且令该多个导电凸块电性连接该第一线路层；第二基部，其具有相对的第三侧与第四侧，其中，该第二基部包含有多个第二线路层，该多个第二线路层自该第四侧朝该第三侧的方向堆叠而成，且令部分该第二线路层外露于该第三侧；以及结合层，其夹置于该第一基部与第二基部之间，以令该第一基部以其第一侧结合该结合层，且该第二基部以其第三侧结合该结合层，使该第一基部与该第二基部相叠合，其中，该多个导电凸块压入该结合层中，以电性连接该第一线路层及第二线路层。

本发明还提供一种基板结构的制造方法，步骤包括：提供第一基部与第二基部，该第一基部具有相对的第一侧与第二侧，该第二基部具有相对的第三侧与第四侧，其中，该第一基部包含多个第一线路层，该多个第一线路层自该第二侧朝该第一侧的方向堆叠而成，及对应于该第一侧的该第一线路层上凸出有电性连接该第一线路层的多个导电凸块，该第二基部包含有多个第二线路层，该多个第二线路层自该第四侧朝该第三侧的方向堆叠而成，且令部分该第二线路层外露于该第三侧；以及经由结合层结合该第一基部的第一侧与该第二基部的第三侧，使该第一基部与该第二基部相叠合，其中，该多个导电凸块压入该结合层中，以电性连接该第一线路层及第二线路层。

前述的制造方法中，还包括：将该结合层设置于该第二基部的第三侧上；以及将该第一基部以其第一侧压合于该结合层上。

前述的基板结构及其制造方法中，该第一基部中形成有多个电性导通各该第一线路层的第一导电盲孔，且该第二基部中形成有多个电性导通各该第二线路层的第二导电盲孔。例如，该第一导电盲孔的形状与该第二导电盲孔的形状为彼此间相互镜射。

前述的基板结构及其制造方法中，该结合层为异方性导电膜或非导电性胶膜。

前述的基板结构及其制造方法中，该导电凸块更包括导电柱体、导电焊料及金属阻障层，该导电焊料位于远离该第一侧的一侧，及该金属阻障层位于该导电柱体与该导电焊料之间。

由上可知，本发明的基板结构及其制造方法，主要经由堆叠该第一基部与该第二基部的设计以制作该基板结构，故相比于现有技术的封装基板的单一结构体的设计，本发明的基板结构于制程中能使各基部的内应力所造成的翘曲(warpage)相互抵消，以达到应力平衡，并强化其整体结构强度，因而能提升该基板结构的可靠性。

附图说明

图1及图2A至图2C为本发明的基板结构的制造方法的第一实施例的剖面示意图。

图3及图4A至图4C为本发明的基板结构的制造方法的第二实施例的剖面示意图。