[发明专利]基板结构及其制造方法

权利要求书

1.一种基板结构，其特征在于，包括：

第一基部，其具有相对的第一侧与第二侧，其中，该第一基部包含有多个第一线路层，该多个第一线路层自该第二侧朝该第一侧的方向堆叠而成，及对应于该第一侧的该第一线路层上凸出有多个导电凸块，且令该多个导电凸块电性连接该第一线路层；

第二基部，其具有相对的第三侧与第四侧，其中，该第二基部包含有多个第二线路层，该多个第二线路层自该第四侧朝该第三侧的方向堆叠而成，且令部分该第二线路层外露于该第三侧；以及

结合层，其夹置于该第一基部与第二基部之间，以令该第一基部以其第一侧结合该结合层，且该第二基部以其第三侧结合该结合层，使该第一基部与该第二基部相叠合，其中，该多个导电凸块压入该结合层中，以电性连接该第一线路层及第二线路层。

2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该第一基部中形成有多个电性导通各该第一线路层的第一导电盲孔，且该第二基部中形成有多个电性导通各该第二线路层的第二导电盲孔。

3.如权利要求2所述的基板结构，其特征在于，该第一导电盲孔的形状与该第二导电盲孔的形状为彼此间相互镜射。

4.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该结合层为异方性导电膜或非导电性胶膜。

5.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该导电凸块更包括导电柱体、导电焊料及金属阻障层，该导电焊料位于远离该第一侧的一侧，及该金属阻障层位于该导电柱体与该导电焊料之间。

6.一种基板结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供第一基部与第二基部，该第一基部具有相对的第一侧与第二侧，该第二基部具有相对的第三侧与第四侧，其中，该第一基部包含多个第一线路层，该多个第一线路层自该第二侧朝该第一侧的方向堆叠而成，及对应于该第一侧的该第一线路层上凸出有电性连接该第一线路层的多个导电凸块，该第二基部包含有多个第二线路层，该多个第二线路层自该第四侧朝该第三侧的方向堆叠而成，且令部分该第二线路层外露于该第三侧；以及

经由结合层结合该第一基部的第一侧与该第二基部的第三侧，使该第一基部与该第二基部相叠合，其中，该多个导电凸块压入该结合层中，以电性连接该第一线路层及第二线路层。

7.如权利要求6所述的基板结构的制造方法，其特征在于，该第一基部中形成有多个电性导通各该第一线路层的第一导电盲孔，且该第二基部中形成有多个电性导通各该第二线路层的第二导电盲孔。

8.如权利要求7所述的基板结构的制造方法，其特征在于，该第一导电盲孔的形状与该第二导电盲孔的形状为彼此间相互镜射。

9.如权利要求6所述的基板结构的制造方法，其特征在于，该结合层为异方性导电膜或非导电性胶膜。

10.如权利要求6所述的基板结构的制造方法，其特征在于，该导电凸块更包括导电柱体、导电焊料及金属阻障层，该导电焊料位于远离该第一侧的一侧，及该金属阻障层位于该导电柱体与该导电焊料之间。

11.如权利要求6所述的基板结构的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：

将该结合层设置于该第二基部的第三侧上；以及

将该第一基部以其第一侧压合于该结合层上。