[发明专利]聚酰亚胺膜、覆金属层叠板、覆金属层叠板的制造方法及电路基板在审
| 申请号： | 202111585020.6 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114672048A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 安达康弘;安藤智典 | 申请（专利权）人： | 日铁化学材料株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08L79/08;C08G73/10;B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B27/06 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央区日本桥一丁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本申请提供一种聚酰亚胺膜、覆金属层叠板、覆金属层叠板的制造方法及电路基板，可在不使介电特性劣化的情况下实现聚酰亚胺膜与接合片的良好密合性的界面结构。作为聚酰亚胺膜，满足：(i)氧透过系数为2.0×10 |
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| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 金属 层叠 制造 方法 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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