[发明专利]聚酰亚胺膜、覆金属层叠板、覆金属层叠板的制造方法及电路基板

说明书

本申请提供一种聚酰亚胺膜、覆金属层叠板、覆金属层叠板的制造方法及电路基板，可在不使介电特性劣化的情况下实现聚酰亚胺膜与接合片的良好密合性的界面结构。作为聚酰亚胺膜，满足：(i)氧透过系数为2.0×10^‑18mol·m/m²·s·Pa以下；(ii)热膨胀系数为10ppm/K～30ppm/K的范围内；(iii)10GHz下的介电损耗角正切(Tanδ)为0.004以下；以及(iv)层厚为10μm～100μm的范围内，另外，构成聚酰亚胺膜的聚酰亚胺层(P)的聚酰亚胺(p)含有酸酐残基及二胺残基。

技术领域

本发明涉及一种用于形成电子材料、例如电路基板等的聚酰亚胺膜、覆金属层叠板及对其进行加工而成的电路基板。

背景技术

在柔性电路基板(柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC))等电路基板的制造中，广泛使用在聚酰亚胺绝缘层的单面或两面层叠有铜箔等金属层的覆金属层叠板。对于此种聚酰亚胺绝缘层，通常出于改善电路的高频传输特性的目的，要求显示出较低的相对介电常数及介电损耗角正切。

然而，覆金属层叠板的聚酰亚胺绝缘层的形成是通过在金属层上涂布聚酰胺酸溶液并进行干燥后，实施酰亚胺化热处理的“浇铸法”而进行，但在进行酰亚胺化热处理时，在金属层与聚酰亚胺绝缘层的层间，由于残存溶媒或生成的酰亚胺化水的体积膨胀，有时会产生所谓的“膨胀”或“剥离”的现象(以下，有时称为发泡现象)。

因此，作为不使介电特性劣化地抑制了发泡现象的覆金属层叠板，提出了如下覆金属层叠板：相对于构成聚酰亚胺绝缘层的酸酐残基的合计100摩尔份，含有40摩尔份以上的在分子内具有作为较高极性基团的酮基的四羧酸二酐残基，以使与金属层相接触的聚酰亚胺绝缘层的储存弹性模量为规定数值以上(专利文献1)。

然而，如上所述，作为覆金属层叠板，也广泛使用在聚酰亚胺绝缘层的两面设置有金属层的两面覆金属层叠板，但两面覆金属层叠板通常是使两张单面覆金属层叠板的聚酰亚胺绝缘层相互相向，在其之间利用将聚酰亚胺系粘接剂成形为片状的两面粘接片(以下，接合片(bonding sheet，BS))将聚酰亚胺绝缘层彼此贴合来进行制造。在将专利文献1的覆金属层叠板制成两面覆金属层叠板的情况下也利用同样的方法制成。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2020-104340号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

但是，在专利文献1的覆金属层叠板的情况下，着眼于确保金属层和与其邻接的聚酰亚胺绝缘层的界面的密合性，对于与金属层为相反侧的聚酰亚胺绝缘层的极平坦的表面和接合片之间的界面的密合性并未进行充分的研究。另外，由于构成聚酰亚胺的酸酐残基含有40摩尔份以上的在分子内具有作为较高极性基团的酮基的四羧酸二酐残基，因此存在不仅相对介电常数而且介电损耗角正切也容易上升的问题。因此，根据专利文献1，对于覆金属层叠板的聚酰亚胺绝缘层，无法发现不仅可不使其介电特性劣化地抑制发泡现象，而且也可在与接合片的界面实现良好的密合性的具体结构。

本发明的目的在于提供一种在聚酰亚胺膜或覆金属层叠板中，也可在不使介电特性劣化的情况下实现聚酰亚胺膜或聚酰亚胺绝缘层与接合片的界面的良好的密合性的具体结构。

[解决问题的技术手段]

本发明人等人对聚酰亚胺膜或覆金属层叠板的聚酰亚胺绝缘层研究了庞大数量的特定要素，发现通过控制极其有限的以下的(a)～(c)所示的特定要素，可实现本发明的目的，从而完成了本发明。

(a)将聚酰亚胺膜或聚酰亚胺绝缘层作为多个聚酰亚胺层，在露出面侧配置特定的聚酰亚胺层；