[发明专利]聚酰亚胺膜、覆金属层叠板、覆金属层叠板的制造方法及电路基板

权利要求书

1.一种聚酰亚胺膜，具有多个聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺膜的特征在于，满足下述的条件(i)～条件(iv)：

(i)氧透过系数为2.0×10^-18mol·m/m²·s·Pa以下；

(ii)热膨胀系数为10ppm/K～30ppm/K的范围内；

(iii)10GHz下的介电损耗角正切(Tanδ)为0.004以下；以及

(iv)厚度为10μm～100μm的范围内；

所述聚酰亚胺膜在至少一个露出面侧具有聚酰亚胺层(P)，

构成所述聚酰亚胺层(P)的聚酰亚胺(p)含有由四羧酸二酐成分衍生的酸酐残基、及由二胺成分衍生的二胺残基，所述二胺残基含有相对于全部二胺残基为至少30摩尔％的由下述通式(1)所表示的二胺化合物衍生的二胺残基，

2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其中所述通式(1)所表示的二胺化合物为1,3-双(4-氨基苯氧基)苯。

3.根据权利要求2所述的聚酰亚胺膜，其中相对于所述聚酰亚胺(p)中的全部酸酐残基，合计含有至少60摩尔％的由均苯四甲酸二酐衍生的酸酐残基及由3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐衍生的酸酐残基。

4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其中所述多个聚酰亚胺层含有非热塑性聚酰亚胺层，所述非热塑性聚酰亚胺层满足下述的条件(1)～条件(3)：

(1)构成所述非热塑性聚酰亚胺层的非热塑性聚酰亚胺在由全部单体成分衍生的全部单体残基中含有50摩尔％以上的具有联苯骨架的单体残基；

(2)厚度为7μm～70μm的范围内；以及

(3)厚度相对于所述聚酰亚胺膜整体的厚度的比率为70％以上。

5.根据权利要求4所述的聚酰亚胺膜，其中在所述非热塑性聚酰亚胺层中，由构成所述非热塑性聚酰亚胺的二胺成分衍生的二胺残基含有相对于全部二胺残基为20摩尔％以上的具有联苯骨架的二胺残基，由四羧酸二酐成分衍生的酸酐残基含有相对于全部酸酐残基为20摩尔％以上的具有联苯骨架的酸酐残基。

6.根据权利要求4或5所述的聚酰亚胺膜，其中具有联苯骨架的单体残基是由2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯衍生的二氨基残基及由3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐衍生的酸酐残基。

7.一种覆金属层叠板，具有金属层、及聚酰亚胺绝缘层，所述覆金属层叠板中，所述聚酰亚胺绝缘层包含根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜。

8.一种覆金属层叠板的制造方法，制造如权利要求7所述的覆金属层叠板，所述覆金属层叠板的制造方法包括：

在金属层上涂布聚酰胺酸的溶液，并进行干燥而形成单层或多层的第一聚酰胺酸层的工序；

在所述第一聚酰胺酸层上涂布作为所述聚酰亚胺(p)的前体的聚酰胺酸的溶液，并进行干燥而形成第二聚酰胺酸层的工序；以及

通过将所述第一聚酰胺酸层中所含的聚酰胺酸及第二聚酰胺酸层中所含的聚酰胺酸酰亚胺化，形成所述聚酰亚胺绝缘层的工序。

9.一种电路基板，是将如权利要求7所述的覆金属层叠板的金属层加工成配线。