[发明专利]基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法、装置和设备在审

专利信息
申请号: 202111582476.7 申请日: 2021-12-22
公开(公告)号: CN114266747A 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 李文发;刘云锋 申请(专利权)人: 云汉芯城(上海)互联网科技股份有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T5/00;G06Q30/00
代理公司: 北京远创理想知识产权代理事务所(普通合伙) 11513 代理人: 卫安乐
地址: 201612 上海市松江区漕河泾开*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法,包括获取样品芯片的第一晶圆图像以及待验芯片的第二晶圆图像;根据所述第一晶圆图像得到第一变异曲线,根据所述第二晶圆图像得到所述第二变异曲线;基于所述第一变异曲线和所述第二变异曲线,确定所述待验芯片的真伪。本发明最大限度的减弱晶圆图像中的人为噪声的影响,提高了对芯片真伪的识别率。本发明还涉及一种基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的装置、一种存储介质和设备。
搜索关键词: 基于 图像 识别 集成电路 芯片 真伪 方法 装置 设备
【主权项】:
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