[发明专利]基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法、装置和设备

说明书

本发明涉及一种基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法，包括获取样品芯片的第一晶圆图像以及待验芯片的第二晶圆图像；根据所述第一晶圆图像得到第一变异曲线，根据所述第二晶圆图像得到所述第二变异曲线；基于所述第一变异曲线和所述第二变异曲线，确定所述待验芯片的真伪。本发明最大限度的减弱晶圆图像中的人为噪声的影响，提高了对芯片真伪的识别率。本发明还涉及一种基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的装置、一种存储介质和设备。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法、装置和设备。

背景技术

由于集成电路芯片晶圆开盖、清洗与拍照都是人工操作，在操作过程中不可避免会给芯片晶圆图像带入很多人为干扰噪声，例如开盖时环氧树脂残留对晶圆表面的沾染,拍照时的光照变化等。普通的图像比对方法例如图像指纹比对方法，没有重点考虑兼容图像中人为噪声的问题，会将其中的人为噪声等同图像像素处理，造成了识别的准确率低等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法、装置和设备。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法，包括：

获取样品芯片的第一晶圆图像以及待验芯片的第二晶圆图像；

根据所述第一晶圆图像得到第一变异曲线，根据所述第二晶圆图像得到所述第二变异曲线；

基于所述第一变异曲线和所述第二变异曲线，确定所述待验芯片的真伪。

本方法发明的有益效果是：提出了一种基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法，包括获取样品芯片的第一晶圆图像以及待验芯片的第二晶圆图像；根据所述第一晶圆图像得到第一变异曲线，根据所述第二晶圆图像得到所述第二变异曲线；基于所述第一变异曲线和所述第二变异曲线，确定所述待验芯片的真伪。本发明最大限度的减弱晶圆图像中的人为噪声的影响，提高了对芯片真伪的识别率。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步地，所述根据所述第一晶圆图像得到第一变异曲线，根据所述第二晶圆图像得到所述第二变异曲线，具体包括：

将所述第一晶圆图像进行滤波平滑缩放处理得到第一晶圆图像矩阵；

将所述第二晶圆图像进行滤波平滑缩放处理得到第二晶圆图像矩阵，其中，所述第一晶圆图像矩阵和所述第二晶圆图像矩阵的矩阵大小相同；

逐行逐列计算所述第一晶圆图像矩阵的行列的变异系数，得到所述第一变异曲线；

逐行逐列计算所述第二晶圆图像矩阵的行列的变异系数，得到所述第二变异曲线，其中所述第一变异曲线和所述第二变异曲线长度相同，且所述第一变异曲线和所述第二变异曲线上的对应点的顺序也相同。

进一步地，所述逐行逐列计算所述第一晶圆图像矩阵的行列的变异系数，得到所述第一变异曲线，具体包括：

将所述第一晶圆图像矩阵中每行或每列的像素值x_i输入至公式得到所述第一晶圆图像矩阵每行或每列的第一标准差σ₁，根据所述第一标准差σ₁和第一平均值μ₁，得到所述每行或每列对应的第一变异系数，并基于得到的所有所述第一变异系数，得到所述第一变异曲线，其中N为所述第一晶圆图像矩阵中每行或每列的元素数量，根据所述第一晶圆图像矩阵中每行或每列的像素值，得到所述第一平均值μ₁；

所述逐行逐列计算所述第二晶圆图像矩阵的行列的变异系数，得到所述第二变异曲线，具体包括：