[发明专利]硅凝胶膏药贴制备方法在审
| 申请号： | 202111580893.8 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114432273A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 马跃华;荣首文;周永发;李翔;李绪海 | 申请（专利权）人： | 德州昌诚新材料有限公司 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K47/34;A61K47/38 |
| 代理公司： | 德州鲁旺知识产权代理事务所(普通合伙) 37345 | 代理人： | 王娟娟 |
| 地址： | 253500 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 硅凝胶膏药贴制备方法，硅凝胶膏药贴由基材层、黏贴层和中药微胶囊透皮吸收剂组成，基材层为背衬层，黏贴层采用聚二甲基硅烷、乙烯基聚硅氧烷和纤维素形成的聚合硅凝胶，中药微胶囊透皮吸收剂，中药微胶囊透皮吸收剂由中药提取物、丙二醇、薄荷醇、氮酮和气相二氧化硅组成。本发明充分利用硅凝胶特有的优越性，通过技术改进融入到传统膏药贴中，使用饱和纤维素技术很好的解决了硅凝胶与醇类物质不相溶的问题，硅凝胶膏药贴无刺激过敏率低对皮肤亲和力好，从皮肤上剥离膏药贴时不会有疼痛感和将体毛一同带下的疼痛，硅凝胶对皮肤表面有很好的湿润感，可防止体表水分蒸发更好的软化角质层，使药物更好的吸收通过筋络通路发挥药物治疗的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 凝胶 膏药 制备 方法 | ||
【主权项】：
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