[发明专利]硅凝胶膏药贴制备方法

权利要求书

1.一种硅凝胶膏药贴制备方法，其特征是硅凝胶膏药贴由基材层、黏贴层和中药微胶囊透皮吸收剂组成，基材层为背衬层，黏贴层与皮肤附着，黏贴层采用聚二甲基硅烷、乙烯基聚硅氧烷和纤维素形成的聚合硅凝胶，中药微胶囊透皮吸收剂，中药微胶囊透皮吸收剂由中药提取物、丙二醇、薄荷醇、氮酮和气相二氧化硅组成，具体制备工艺步骤如下：

（1）制备中药微胶囊透皮吸收剂，将中药提纯物经真空低温浓缩得到浓缩体A，将浓缩体A、丙二醇和氮酮充分搅拌，搅拌均匀后加入气相二氧化硅，气相二氧化硅添加量应使主体粘度达到2000-4000cp/25度之间，再按10%质量比例加入聚乙烯醇水溶液搅拌，搅拌均匀后进行干燥去除多余水分备用；

（2）制备黏贴体，将中药微胶囊透皮剂分三次加入聚二甲基硅烷内充分搅拌，搅拌均匀后放入真空罐升温60度继续搅拌6小时左右排除多余水分，冷却后在常温常压下加入丙二醇、薄荷醇、抗氧化剂、氮酮和纤维素继续充分搅拌，最后在制药贴前再加入配以铂金催化剂的乙烯基聚硅氧烷搅拌后得功能性硅凝胶黏贴体，配以铂金催化剂的乙烯基聚硅氧烷在涂布前方可添加，添加过早会造成胶体果冻化无法涂布；

（3）制备膏贴，将功能性硅凝胶放入专用涂胶设备胶槽内，利用刮刀将硅凝胶均匀刮到涂布基材背衬上，经过高温烘道干燥熟化后附盖离型纸得到膏贴干胶50g/平方半成品，后经产品要求规格裁切、检验，包装得到成品。

2.根据权利要求1所述的硅凝胶膏药贴制备方法，其特征是基材层为聚酯水刺布或聚乙烯水刺布或植物纤维无纺布。

3.根据权利要求1所述的硅凝胶膏药贴制备方法，其特征是步骤（1）中浓缩体A：丙二醇：氮酮质量比例为100：0.05-0.2：0.01-0.03。