[发明专利]一种电镀锡层可焊接制作方法在审
| 申请号： | 202111580730.X | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114245602A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 邵福书;段军成;邓全富 | 申请（专利权）人： | 江苏本川智能电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/00;G03F7/16;G03F7/20;G03F7/32;G03F7/30;G03F7/40;C25D5/54;C25D5/00;C25D3/32;C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 王建文 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀锡层可焊接制作方法，包括以下步骤，S1：阻焊、S2：表面处理，将制作好的基板放入装有除油剂的清洗槽进行清洗，其中浸入时间为5‑7min，且除油剂配方为氢氧化钠10‑15g/L、碳酸钠20‑30g/L、磷酸三钠60‑70g/L、硅酸钠5‑10g/L，并且除油剂温度维持85‑90℃、S3：性能测试，采用定期抽样的方法利用弯折测试法判断镀锡后锡层的附着度。该电镀锡层可焊接制作方法，采用合适体积浓度的甲基硫酸和走位剂加入电镀液中进行有效电镀，在甲基硫酸的浓度到达合适值时高电流密度区只存在少量的析氢现象、镀层整体无空隙、针孔且镀层均匀，从而使得PCB板在制作后具有良好的外观和可焊性，并且通过控制电流的大小可以控制生成涂层的厚度，使其适合不同的板面要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀锡 焊接 制作方法 | ||
【主权项】：
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