[发明专利]一种电镀锡层可焊接制作方法

说明书

本发明公开了一种电镀锡层可焊接制作方法，包括以下步骤，S1：阻焊、S2：表面处理，将制作好的基板放入装有除油剂的清洗槽进行清洗，其中浸入时间为5‑7min，且除油剂配方为氢氧化钠10‑15g/L、碳酸钠20‑30g/L、磷酸三钠60‑70g/L、硅酸钠5‑10g/L，并且除油剂温度维持85‑90℃、S3：性能测试，采用定期抽样的方法利用弯折测试法判断镀锡后锡层的附着度。该电镀锡层可焊接制作方法，采用合适体积浓度的甲基硫酸和走位剂加入电镀液中进行有效电镀，在甲基硫酸的浓度到达合适值时高电流密度区只存在少量的析氢现象、镀层整体无空隙、针孔且镀层均匀，从而使得PCB板在制作后具有良好的外观和可焊性，并且通过控制电流的大小可以控制生成涂层的厚度，使其适合不同的板面要求。

技术领域

本发明涉及PCB板电镀锡层技术领域，具体为一种电镀锡层可焊接制作方法。

背景技术

PCB板在制作的过程中需要进行表面处理，传统的PCB板的表面处理流程一般为阻焊--文字后烤--表面处理，其中表面处理分为化金、热风平整、化银、化锡和OSP等，其中电镀锡对于印制电路板的作用主要是加强电路板的抗腐蚀能力、硬度以及强度，同时可以提高导电能力和可焊性。

但是现有的表面处理方法在针对微电子元器件线切割线路板而存在焊接的不可靠性，由于微电子线路板对焊接涂层的厚度有极高的要求，所以焊接涂层的厚度不低于10微米，而传统的表面处理方法无法满足焊接的可靠性，从而使得PCB板的质量较低。

针对上述问题，急需在原有评价方法结构的基础上进行创新设计。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电镀锡层可焊接制作方法，以解决上述背景技术中提出锡层无法应对微电子PCB线路板的焊接可靠性的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电镀锡层可焊接制作方法，包括以下步骤：

S1：阻焊

a、基板前处理

酸洗：使用浓度为2.5％-3.5％的稀盐酸溶液对基板进行浸泡，浸泡时间为20-30min，

水洗：使用高压水枪对基板正反面进行冲洗，其中水洗时间为1-2min，

烘干：将基板放入冷风装置中风干，其中烘干时间为5-7min；

b、涂覆印刷

采用空网版丝印，油墨厚度在15-20um，静置时间为15-20min，刮刀角度为45°-60°，且印刷速度维持6m/min-2m/min；

c、预烤

将印刷后的基板一次整齐放入工业烤箱中，其中烤箱温度为110±5℃，且烘烤时间为2h±10min；

d、曝光

将预烤后的基板放入曝光箱内的真空盒上进行吸附并曝光，其中真空盒真空度为600-700mmHg；

e、显影

将基板放入显影机中，其中显影液为1％-2％的无水碳酸钠溶液，且显影液温度为35-40℃；

f、后烤

将基板再次放入工业烤箱中烘烤，其中烤箱温度100±10℃，烘烤时间为1h；

S2：表面处理

a、化学除油

将制作好的基板放入装有除油剂的清洗槽进行清洗，其中浸入时间为 5-7min，且除油剂配方为氢氧化钠10-15g/L、碳酸钠20-30g/L、磷酸三钠 60-70g/L、硅酸钠5-10g/L，并且除油剂温度维持85-90℃；

b、入槽电镀