[发明专利]一种电镀锡层可焊接制作方法

权利要求书

1.一种电镀锡层可焊接制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：阻焊

a、基板前处理

酸洗：使用浓度为2.5％-3.5％的稀盐酸溶液对基板进行浸泡，浸泡时间为20-30min，

水洗：使用高压水枪对基板正反面进行冲洗，其中水洗时间为1-2min，

烘干：将基板放入冷风装置中风干，其中烘干时间为5-7min；

b、涂覆印刷

采用空网版丝印，油墨厚度在15-20um，静置时间为15-20min，刮刀角度为45°-60°，且印刷速度维持6m/min-2m/min；

c、预烤

将印刷后的基板一次整齐放入工业烤箱中，其中烤箱温度为110±5℃，且烘烤时间为2h±10min；

d、曝光

将预烤后的基板放入曝光箱内的真空盒上进行吸附并曝光，其中真空盒真空度为600-700mmHg；

e、显影

将基板放入显影机中，其中显影液为1％-2％的无水碳酸钠溶液，且显影液温度为35-40℃；

f、后烤

将基板再次放入工业烤箱中烘烤，其中烤箱温度100±10℃，烘烤时间为1h；

S2：表面处理

a、化学除油

将制作好的基板放入装有除油剂的清洗槽进行清洗，其中浸入时间为5-7min，且除油剂配方为氢氧化钠10-15g/L、碳酸钠20-30g/L、磷酸三钠60-70g/L、硅酸钠5-10g/L，并且除油剂温度维持85-90℃；

b、入槽电镀

在镀槽中加入1/2体积的去离子水或者蒸馏水后，依次加入计量的甲基硫酸和甲基硫酸亚锡，搅拌均匀制成电镀液，之后加入有机湿润走位剂，最后再次加入蒸馏水至设定体积，锡层厚度；

c、水洗

将电镀后的基板放在流水中进行冲洗，其中冲洗时间为3-5min，之后放入蒸馏中进行浸洗，其中浸洗之间为5-6min；

d、干燥

将水洗后的基板放在冷风机位置进行风干；

S3：性能测试

采用定期抽样的方法利用弯折测试法判断镀锡后锡层的附着度。

2.根据权利要求1所述的一种电镀锡层可焊接制作方法，其特征在于：所述电镀液中甲基硫酸体积浓度为95ml/L--110ml/L，且所述电镀液为室温，并且电镀时间为5-6min。

3.根据权利要求1所述的一种电镀锡层可焊接制作方法，其特征在于：所述电镀过程中电流密度≤10A·dm﹣²，且所述电镀过程中利用机械进行搅拌。

4.根据权利要求1所述的一种电镀锡层可焊接制作方法，其特征在于：所述走位剂中Hg11的含量为0.15g/L-0.25g/L，且所述电镀槽中电压为1-1.3V。