[发明专利]一种半导体纳米电热膜耐高温银线接线方法在审
| 申请号： | 202111579917.8 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114284823A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 罗浩;杨小华;蔡建财;利华德 | 申请（专利权）人： | 福建晶烯新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01R43/16;H05B3/03 |
| 代理公司： | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人： | 张彦 |
| 地址： | 364000 福建省龙岩市新*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体纳米电热膜耐高温银线接线方法。本发明中的银线接线技术采用的是耐高温嵌入式的方式将银线固定在基体内部，选用高纯度的银线通过高温烧结方式与电极的基体固化到一起，因为高纯度的银线自身具有耐高温的优良性质，且化学性质稳定，可与银浆完美结合烧结固定至基体中不变质。而其中采用银浆完成对接线槽口的补平工作，保证了整个接线部位的厚度均匀，保证在之后通电使用时，通电电流和电压的稳定性。可以长期稳定适应在高温环境下的工作，克服了锡焊接线技术高温无法使用的限制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 纳米 电热 耐高温 接线 方法 | ||
【主权项】：
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