[发明专利]一种半导体纳米电热膜耐高温银线接线方法

权利要求书

1.一种半导体纳米电热膜耐高温银线接线方法，半导体纳米电热膜电极结构包括基体(1)、电热膜(2)、电极(3)，其特征在于：包括步骤如下：

步骤一：用机械拉线机将银线(4)端部加工出接头；

步骤二：用打孔设备在所述电极(3)和所述基体(1)上开设银线接线口(301)，所述银线接线口(301)的深度与所述银线(4)的厚度相同；

步骤三：将所述银线(4)的接头对应的按压至所述银线接线口(301)中；

步骤四：再将银浆注入到所述银线接线口(301)中，使其与所述电极(3)的平面齐平；

步骤五：通过高温烧结方式将银浆与所述基体(1)固化形成一体，从而完成银线的接线。

2.根据权利要求1所述的一种半导体纳米电热膜耐高温银线接线方法，其特征在于：步骤四中所述银浆为丝印制作所述电极(3)时所用的银浆。

3.根据权利要求1所述的一种半导体纳米电热膜耐高温银线接线方法，其特征在于：步骤五中高温烧结方式分为预热烘干阶段和高温烧结阶段两个阶段，预热烘干阶段是将发热基体输送至预热烘道，温度为150-270℃，时间控制在10-15分钟；高温烧结阶段是在预热烘干之后再将基体(1)整体输送至烧结炉中，温度为580-750℃，时间控制在10-20分钟。