[发明专利]一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备在审
| 申请号： | 202111578166.8 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114499447A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李景明;尚攀举;佘勇;孙亮权 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/64;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 朱琳琳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备，板级架构可以包括：电路板，以及位于电路板之上的至少一个滤波器芯片和至少一个密封结构；滤波器芯片在第一表面设有电极结构，第一表面为滤波器芯片朝向电路板一侧的表面；每一个密封结构包裹滤波器芯片；密封结构与对应的滤波器芯片的侧壁接触，密封结构与电路板的表面接触，密封结构与对应的滤波器芯片的第一表面互不接触；密封结构、对应的滤波器芯片的第一表面及电路板构成空腔，空腔在电路板上的投影面积大于对应的滤波器芯片在电路板上的投影面积。这样，可以保证密封结构不会污染滤波器芯片的第一表面，提升滤波器芯片的性能，以满足电子设备的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 架构 制作方法 系统 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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