[发明专利]一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备

说明书

本申请提供一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备，板级架构可以包括：电路板，以及位于电路板之上的至少一个滤波器芯片和至少一个密封结构；滤波器芯片在第一表面设有电极结构，第一表面为滤波器芯片朝向电路板一侧的表面；每一个密封结构包裹滤波器芯片；密封结构与对应的滤波器芯片的侧壁接触，密封结构与电路板的表面接触，密封结构与对应的滤波器芯片的第一表面互不接触；密封结构、对应的滤波器芯片的第一表面及电路板构成空腔，空腔在电路板上的投影面积大于对应的滤波器芯片在电路板上的投影面积。这样，可以保证密封结构不会污染滤波器芯片的第一表面，提升滤波器芯片的性能，以满足电子设备的需求。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备。

背景技术

随着电子技术的不断发展，智能手机、智能手表、个人数字助理等电子设备逐渐向轻、薄、小型化、高性能等方向发展，作为通信设备的关键部件，滤波器逐渐趋向高频化和小型化的方向发展。其中，声表面波(surface acoustic wave，SAW)滤波器在各种电子设备中得到了广泛的应用。

虽然，与传统的介质滤波器相比，声表面波滤波器具有体积小、损耗低和频率选择性好等优势，然而，相关技术中的声表面波滤波器的性能较差，难以满足电子设备的需求。

发明内容

本申请实施例提供了一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备，用以解决相关技术中声表面波滤波器的性能较差的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种板级架构，该板级架构可以包括：电路板，以及位于电路板之上的至少一个滤波器芯片和至少一个密封结构。滤波器芯片在第一表面设有电极结构，第一表面为滤波器芯片朝向电路板一侧的表面。每一个密封结构包裹滤波器芯片，密封结构与对应的滤波器芯片的侧壁接触，密封结构与电路板的表面接触，密封结构与对应的滤波器芯片的第一表面互不接触。密封结构、对应的滤波器芯片的第一表面及电路板构成空腔，空腔在电路板上的投影面积大于对应的滤波器芯片在电路板上的投影面积，该投影面积为沿电路板的厚度方向上的投影面积。可以理解的是，在本申请实施例中，与密封结构对应的滤波器芯片指的是：该密封结构包裹的滤波器芯片，与空腔对应的滤波器芯片指的是：形成该空腔的密封结构包裹的滤波器芯片。

本申请实施例提供的板级架构中，滤波器芯片可以为声表面波滤波器芯片或体声波滤波器芯片。通过设置包裹滤波器芯片的密封结构，密封结构、对应的滤波器芯片的第一表面及电路板构成空腔。该空腔有利于声波的传输，可以提高滤波器芯片的滤波效果。并且，密封结构与对应的滤波器芯片的侧壁接触，密封结构与电路板的表面接触，且密封结构与对应的滤波器芯片的第一表面互不接触，空腔在电路板上的投影面积大于对应的滤波器芯片在电路板上的投影面积，可以使空腔的空间较大，从而，保证密封结构不会污染滤波器芯片的第一表面，避免密封结构影响滤波器芯片的功能，提升滤波器芯片的性能，使滤波器芯片能够满足电子设备的需求。

此外，本申请实施例中，由于密封结构不会污染滤波器芯片的第一表面，在对滤波器芯片的结构进行设计时，可以将电极结构等部件设置在与滤波器芯片的边缘的距离较近的位置，增大了布线区域，便于进行布线设计。在板级架构的制作过程中，可以将滤波器芯片贴装在电路板的表面之后，在滤波器芯片的周围形成密封结构，这样，可以防止后续形成的塑封层等结构污染滤波器芯片的第一表面，提高板级架构的良品率，并且，该制作工艺的复杂度和集成难度较低，节约制作成本。