[发明专利]一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种板级架构，其特征在于，包括：电路板，以及位于所述电路板之上的至少一个滤波器芯片和至少一个密封结构；

所述滤波器芯片在第一表面设有电极结构，所述第一表面为所述滤波器芯片朝向所述电路板一侧的表面；

每一个所述密封结构包裹所述滤波器芯片；

所述密封结构与对应的所述滤波器芯片的侧壁接触，所述密封结构与所述电路板的表面接触，所述密封结构与对应的所述滤波器芯片的所述第一表面互不接触；

所述密封结构、对应的所述滤波器芯片的所述第一表面及所述电路板构成空腔，所述空腔在所述电路板上的投影面积大于对应的所述滤波器芯片在所述电路板上的投影面积；

所述投影面积为沿所述电路板的厚度方向上的投影面积。

2.如权利要求1所述的板级架构，其特征在于，在所述电路板指向所述滤波器芯片的方向上，所述空腔在平行于所述电路板方向上的截面面积呈先增大后减小的趋势或逐渐减小的趋势。

3.如权利要求2所述的板级架构，其特征在于，所述密封结构包括：位于所述电路板之上且围绕对应的所述滤波器芯片的围坝，以及位于所述围坝背离所述电路板的一侧的填充部；所述填充部与所述围坝连接，且所述填充部填充所述围坝与对应的所述滤波器芯片之间的缝隙。

4.如权利要求3所述的板级架构，其特征在于，所述密封结构还包括：与所述填充部连接的顶盖；

所述顶盖至少覆盖对应的所述滤波器芯片的第二表面的边缘，所述第二表面为所述滤波器芯片背离所述电路板一侧的表面。

5.如权利要求4所述的板级架构，其特征在于，所述顶盖完全覆盖所述滤波器芯片的所述第二表面。

6.如权利要求1～5任一项所述的板级架构，其特征在于，所述电路板之上设有相邻设置的至少两个所述滤波器芯片，所述相邻设置的至少两个所述滤波器芯片对应的各所述密封结构为一体结构。

7.一种系统级封装结构，其特征在于，包括：如权利要求1～6任一项所述的板级架构，以及第一器件；所述第一器件位于所述板级架构的电路板之上。

8.如权利要求7所述的系统级封装结构，其特征在于，还包括：位于所述电路板之上的塑封层；

所述塑封层包裹所述电路板之上的各滤波器芯片、各密封结构以及各所述第一器件。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求7或8所述的系统级封装结构，以及壳体，所述壳体包覆所述系统级封装结构。

10.一种板级架构的制作方法，其特征在于，包括：

提供一电路板和至少一个滤波器芯片；其中，所述滤波器芯片在第一表面设有电极结构；

将所述至少一个滤波器芯片以所述第一表面朝向所述电路板的方向，贴装于所述电路板的表面；

在至少一个所述滤波器芯片的周围，形成与所述滤波器芯片的侧壁接触、与所述电路板的表面接触，且与所述滤波器芯片的所述第一表面互不接触的密封结构，以使所述密封结构、对应的所述滤波器芯片的所述第一表面及所述电路板构成空腔；其中，每一个所述密封结构包裹所述滤波器芯片，且所述空腔在所述电路板上的投影面积大于对应的所述滤波器芯片在所述电路板上的投影面积，所述投影面积为沿所述电路板的厚度方向上的投影面积。

11.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述密封结构采用以下方式制作：

形成围绕所述滤波器芯片的围坝；其中，所述围坝的高度小于所述滤波器芯片的所述第二表面与所述电路板的表面之间的距离，所述第二表面为所述滤波器芯片背离所述电路板一侧的表面；

在所述围坝之上形成填充所述围坝与所述滤波器芯片之间的缝隙且与所述滤波器芯片的侧壁接触的填充部；所述围坝与对应的所述填充部构成所述密封结构。