[发明专利]一种高亮LED组件及其加工工艺与应用在审
| 申请号： | 202111577733.8 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114361142A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 刘娟;黄承斌;王非 | 申请（专利权）人： | 深圳市玲涛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 陈方;梁宇珊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及封装光源的技术领域，具体公开了一种高亮LED组件及其加工工艺与应用。一种高亮LED组件，包括基板、连接在基板上的蓝光芯片、封装胶；所述封装胶内掺有蓝色荧光粉，封装胶中蓝色荧光粉的添加量为封装胶重量的0.1‑20%；所述蓝色荧光粉发射峰值波长为400‑500nm；其加工工艺为：固晶：将蓝光芯片粘接在基板上；焊线：在基板上形成线路，实现芯片与基板的电气连接；封装：用封装胶对芯片与线路进行封装；所述封装工艺为点胶工艺或者模压工艺。本申请的高亮LED组件，其具有提高亮度，同时不影响LED组件灯光颜色的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 组件 及其 加工 工艺 应用 | ||
【主权项】：
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