[发明专利]一种高亮LED组件及其加工工艺与应用

说明书

本申请涉及封装光源的技术领域，具体公开了一种高亮LED组件及其加工工艺与应用。一种高亮LED组件，包括基板、连接在基板上的蓝光芯片、封装胶；所述封装胶内掺有蓝色荧光粉，封装胶中蓝色荧光粉的添加量为封装胶重量的0.1‑20%；所述蓝色荧光粉发射峰值波长为400‑500nm；其加工工艺为：固晶：将蓝光芯片粘接在基板上；焊线：在基板上形成线路，实现芯片与基板的电气连接；封装：用封装胶对芯片与线路进行封装；所述封装工艺为点胶工艺或者模压工艺。本申请的高亮LED组件，其具有提高亮度，同时不影响LED组件灯光颜色的优点。

技术领域

本申请涉及封装光源的技术领域，更具体地说，它涉及一种高亮LED组件及其加工工艺与应用。

背景技术

LED组件是将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，一般一块基板上可以连接多个芯片，然后进行引线键合实现其电气连接，最后进行封装，得到的LED产品。LED组件的基板上可以直接连接各种元器件，如电阻、电容、IC等进行使用，应用端工艺简单。

LED组件发白光有两种方法，一种是蓝光激发黄色荧光粉产生白光，一种是紫光激发 RGB三波长荧光粉来产生白光，其中蓝光激发黄色荧光粉是较为传统的一种方法，但是蓝光激发黄色荧光粉产生白光的LED组件，的发光亮度较低。

随着应用端对亮度要求的提高，对LED组件的亮度也提出了更高的要求，目前依靠芯片亮度提升来提高含蓝光LED组件的亮度，但是芯片亮度提升已经到极限，想要大幅提升亮度困难较高，这导致含蓝光LED组件的蓝光亮度提升也已经到极限，因此，如何进一步提高蓝光LED组件的蓝光亮度是亟待解决的问题。

发明内容

为了提高含蓝光LED组件的蓝光亮度，本申请提供一种高亮LED组件及其加工工艺与应用。

第一方面，本申请提供一种高亮LED组件，采用如下的技术方案：

一种高亮LED组件，包括基板、连接在基板上的蓝光芯片、封装胶；

所述封装胶内掺有蓝色荧光粉，封装胶中蓝色荧光粉的添加量为封装胶重量的0.1-20％；

所述蓝色荧光粉发射峰值波长为400-500nm。

通过采用上述技术方案，在封装胶中掺加蓝色荧光粉，蓝光芯片发出的蓝光激发蓝色荧光粉发出蓝光，芯片发出的蓝光与蓝色荧光粉被激发发出的蓝光叠加，有效提高整个LED 组件的亮度，制得的LED组件的亮度可以达到63.29-90.86m。

另外，制得的LED组件的光谱范围在350-550nm、最高点在400-500nm，相较于封装胶中不添加蓝色荧光粉的LED组件，光谱有轻微的变化，但是对灯光颜色等基本没有影响。本申请的LED组件有效提高了蓝光的亮度，且方法简单，相比提升芯片亮度成本更低。

在具体的实施例中基板可以为FR4板、BT板、铝基板、玻璃基板、FPC基板中的任意一种；蓝光芯片可以为水平结构、垂直结构和倒装结构芯片中的任意一种；蓝色荧光粉可以为铝酸盐体系荧光粉、磷酸盐体系荧光粉、正硅酸盐体系荧光粉、硼酸盐体系荧光粉、氧化物基体系荧光粉中的一种或多种。

优选的，所述基板上设置有第一白胶，第一白胶环绕在蓝光芯片外。

通过采用上述技术方案，第一白胶点涂在蓝光芯片周围，第一白胶与封装胶成分不同，对蓝光的反射效果也不同，蓝光芯片周围的点涂第一白胶，可以提高对蓝光的反射率，降低蓝光向四周散射的几率，提高蓝光的聚集性，进一步提高LED组件的发光亮度。

优选的，所述第一白胶的厚度为蓝光芯片的厚度的1/5-4/5。

通过采用上述技术方案，第一白胶的厚度在本申请范围内，可达到更好的发光效果，还可以一定程度降低第一白胶的用量；第一白胶围绕在蓝光芯片周围，若第一白胶厚度过高，则会对蓝光芯片形成包裹，对发光效果不会产生进一步的提升作用，还相对增加的第一白胶的用量。